[發明專利]無鹵無磷無硅的環氧樹脂組合物以及使用其制備的撓性覆銅板

有效

• 申請號: 201010180031.1
• 申請日: 2010-05-21
• 公開（公告）號: CN101838440A
• 公開（公告）日: 2010-09-22
• 發明（設計）人: 劉生鵬;茹敬宏;伍宏奎
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L13/00;C08L9/02;C08L87/00;C08K13/02;C08K5/357;B32B15/092
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發明涉及一種無鹵無磷無硅的環氧樹脂組合物，以及使用該組合物制備的撓性覆銅板。

背景技術

目前，實現撓性覆銅板(FCCL)無鹵阻燃的主要技術途徑是以熱塑性樹脂或橡膠增韌含磷環氧樹脂，同時添加其他含磷化合物和一定量的氫氧化鋁等無機填料輔助阻燃，采用DDS或酚醛樹脂作為含磷環氧樹脂的固化劑(如日本特開2005-248048、特開2006-332150、特開2006-70176、中國專利CN1847352A、CN?1865382A等)。由于添加大量有機磷系阻燃劑和其它無機填料，一方面在配制樹脂組合物的過程中存在填料分散不均的潛在風險，另一方面以此所制備的板材的力學性能不佳，吸水性大，且存在加工或后續使用過程中小分子填料向表面滲出或遷移的危害；此外，磷化合物除了本身的吸水率會隨著添加量增加而增加外，其未來最終處理含磷廢棄物仍可能會對地球水生環境造成危害，因其會水解導致河川或湖泊優氧化，衍生另一個環境課題。

CN?1537906A報道在硬盤等磁頭領域，硅的存在對電性能有影響，由于硅Si⁺⁴是活潑元素，它在磁頭磁場陰極產生吸附，使磁頭在高速運行時產生數據失效；此外，特開2008-214598和US2010/0063217等采用二酐和含硅二胺合成含硅聚酰亞胺樹脂，然后與阻燃性較好的環氧樹脂混合，進而可獲得一種無鹵無磷的FCCL，但該方法主要是以硅阻燃來達到相關要求。本發明采用氮系阻燃劑和本體阻燃技術制備了一種無鹵無磷無硅的FCCL。

發明內容

本發明的目的在于提供一種無鹵無磷無硅的環氧樹脂組合物，該樹脂組合物無鹵無磷無硅，具有阻燃性、優異的耐熱性、可靠性及柔軟性，同時保持較好的力學性能。

本發明的另一目的在于，提供一種使用上述組合物制備的撓性覆銅板，其阻燃性達到UL94V-0級，具有優異的耐熱性、尺寸穩定性、柔軟性、耐離子遷移性及加工性能。

為實現上述目的，本發明提供一種無鹵無磷無硅的環氧樹脂組合物，該組合物包括組分及其重量份含量如下：柔性苯并噁嗪樹脂10-50份、特種環氧樹脂10-50份、端羧基丁腈橡膠10-35份、端羧基丁腈橡膠改性環氧樹脂10-25份、氮系阻燃劑1-30份、固化劑1-20份、固化促進劑0.01-1.0份、抗氧劑0.01-1.0份、離子捕捉劑0.01-2.0份、無機填料0-100份、及有機溶劑適量。其中，固體組分溶于有機溶劑，固體組分占總重量百分比的30-40％。

同時，提供一種上述組合物制備的撓性覆銅板，以上述無鹵無磷無硅的環氧樹脂組合物為主要膠粘劑，包括：聚酰亞胺絕緣膜、涂覆于聚酰亞胺絕緣膜上的無鹵無磷無硅的環氧樹脂組合物涂層、以及壓合于無鹵無磷無硅的環氧樹脂組合物涂層的銅箔，其中，聚酰亞胺絕緣膜的厚度為10-100μm，銅箔為壓延銅箔或電解銅箔，厚度為9-70μm，涂膠厚度為10-35μm；無鹵無磷無硅的環氧樹脂組合物涂層的干燥厚度為5-45μm，優選5-20μm。

本發明的有益效果：本發明的樹脂組合物無鹵無磷無硅，采用一種高柔性的腰果酚型苯并噁嗪樹脂，可以有效降低端羧基丁腈橡膠的用量；采用具備特殊阻燃機理的聯苯環氧樹脂來提高阻燃性，并使用端羧基丁腈橡膠改性環氧樹脂，增強橡膠與環氧樹脂及苯并噁嗪樹脂的相容性，使得樹脂體系達到阻燃性的同時獲得優異的耐熱性和柔軟性，同時保持較好的力學性能。用該組合物制備的撓性覆銅板，阻燃性達到UL94?V-0級，具有優異的耐熱性、尺寸穩定性、柔軟性、耐離子遷移性以及加工性能，可適用于包括硬盤等各個領域。

具體實施方式

本發明的無鹵無磷無硅的環氧樹脂組合物包括：柔性苯并噁嗪樹脂、特種環氧樹脂、端羧基丁腈橡膠、端羧基丁腈橡膠改性環氧樹脂、氮系阻燃劑、固化劑、固化促進劑、抗氧劑、離子捕捉劑、填料及有機溶劑。

上述原料的重量配比(按組成物的重量份計算)為：

柔性苯并噁嗪樹脂??10-50份；

特種環氧樹脂??10-50份；

端羧基丁腈橡膠??10-35份；

端羧基丁腈橡膠改性環氧樹脂??10-25份；

氮系阻燃劑??1-30份；

固化劑??1-20份；

固化促進劑??0.01-1.0份；

抗氧劑??0.01-1.0份；

離子捕捉劑??0.01-2.0份；

填料??0-100份；

有機溶劑??適量。

其中，固體組分溶于有機溶劑，固體組分占總重量百分比的30-40％

各原料詳述如下：