[發明專利]溫度控制器無效
| 申請號: | 201010179904.7 | 申請日: | 2010-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN101847022A | 公開(公告)日: | 2010-09-29 |
| 發明(設計)人: | 施軍達;張華平 | 申請(專利權)人: | 施軍達 |
| 主分類號: | G05D23/20 | 分類號: | G05D23/20 |
| 代理公司: | 寧波市天晟知識產權代理有限公司 33219 | 代理人: | 張文忠 |
| 地址: | 315420 浙江省余*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 溫度 控制器 | ||
技術領域
本發明涉及溫度控制器,具體地說是應用于電熱毯溫度控制的溫度控制器。
背景技術
溫度控制器是一種廣泛應用的控制儀器,目前有很多種用作溫度控制的儀器。這類儀器比較多地采用熱敏電阻作傳感器,將一定的溫度轉換成一定的電壓或電流值,與一設定的電壓或電流值比較,用比較的結果來控制加溫與否。
例如專利名稱為溫度控制器,專利號為88209493.9的專利公開了一種溫度控制器,包括一個測溫電路、一個環境溫度補償電路、一個溫度預置電路、耦合到上述三個電路的信號補償及比較電路、耦合到所述信號補償及比較電路的控制電路。所述測溫電路包括一個將被測溫度與環境溫度的差值轉化成電信號的溫度傳感器和一個產生溫度電信號的第一放大電路,所述環境溫度補償電路包括一個由普通電阻和熱電阻組成的分壓網絡,作為環境溫度轉換器,還包括一個產生溫度補償電信號的第二放大電路;所述溫度預置電路包括一個輸出電壓可調的產生溫度預置信號的分壓電路,所述信號補償及比較電路包括一個加法器,所述控制電路包括一個繼電器。另外,所述信號補償及比較電路通過一個驅動電路耦合到所述控制電路。
該專利公開的溫度控制器,結構較復雜,不具備實現恒溫控制以及防止加熱體局部高溫的功能。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術現狀,而提供可以方便地實現恒溫控制以及防止加熱體局部高溫的溫度控制器。
本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為:溫度控制器,包括用于輸入交流電的第一電源輸入接口和第二電源輸入接口,以及主控制模塊,第一電源輸入接口和第二電源輸入接口之間連接有溫度保險模塊和電源轉換模塊,主控制模塊的第一輸入端連接電源轉換模塊,主控制模塊的第二輸入端通過電源檢測模塊連接第一電源輸入接口或者第二電源輸入接口。
為優化上述技術方案,采取的措施還包括:
在上述的第一電源輸入接口和第二電源輸入接口之間串聯由雙向晶閘管、第一電阻和正溫度系數熱敏電阻組成的支路,主控制模塊的第一輸入端連接有檢測支路,該檢測支路的另一端連接第一電阻與雙向晶閘管之間的接點;第一電源輸入接口或者第二電源輸入接口串聯有接地的分壓支路,該分壓支路連接有檢測電源電壓的基準電壓支路,該基準電壓支路連接主控制模塊的第二輸入端;所述主控制模塊內設置用于比較第一輸入端電壓和第二輸入端電壓的比較器。
上述的分壓支路由第一分壓電阻和第二分壓電阻組成,分壓支路一端連接第一電源輸入接口或第二電源輸入接口,另一端接地;所述主控制模塊的第二輸入端與第一分壓電阻和第二分壓電阻之間接點相連接。
上述的正溫度系數熱敏電阻外設有用于過溫保護的負溫度系數絕緣材料,該負溫度系數絕緣材料與主控制模塊的第三輸入端相連接。
上述的正溫度系數熱敏電阻為發熱絲。
上述的主控制模塊連接有用于檢測電熱體的電熱體溫度檢測模塊。
上述的主控制模塊連接有定時設定模塊。
上述的主控制模塊連接有溫度設定模塊。
上述的主控制模塊連接有顯示模塊。
與現有技術相比,本發明的溫度控制器,在第一電源輸入接口和第二電源輸入接口之間連接有溫度保險模塊和電源轉換模塊。采用電流檢測的方法對進行溫度偵測,利用正溫度系數熱敏電阻的特性,在輸出加熱過程中,隨著正溫度系數熱敏電阻的溫度升高,正溫度系數熱敏電阻的電阻值也隨之升高,那么輸出電流就會相反隨著降低。主控制模塊預先將降低后的電流絕對值設定為用戶需要的溫度值,那么在加熱控制過程中,只要主控制模塊檢測到輸出電流達到預設電流值時就關閉輸出,說明溫度已經達到要求了,關閉輸出后,正溫度系數熱敏電阻的溫度就會停止上升,并將溫度逐漸釋放出來,等待溫度降低后,控制電路又將再次輸出加熱,如此循環控制達到恒溫的目的。并且,正溫度系數熱敏電阻的中間絕緣層是呈負溫度系數的負溫度系數絕緣材料,在高溫時將導致負溫度系數絕緣材料的絕緣阻抗降低,判斷電源在負溫度系數絕緣材料上的漏電流大小就可以判斷發熱體是否出現高溫現象。
附圖說明
圖1是本發明的溫度控制器的模塊原理圖;
圖2是圖1中的局部電路圖;
圖3是圖1中的局部電路圖;
圖4是圖1的第一種實施電路圖;
圖5是圖1的第二種實施電路圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本發明的實施例作進一步詳細描述。
圖1至圖4所示為本發明的結構示意圖。
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