[發(fā)明專利]實心微針陣列的切割制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010178571.6 | 申請日： | 2010-05-20 |
| 公開（公告）號： | CN101829395A | 公開（公告）日： | 2010-09-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉景全;閆肖肖;楊春生;芮岳峰;李以貴 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海交通大學(xué) |
| 主分類號： | A61M37/00 | 分類號： | A61M37/00 |
| 代理公司： | 上海交達專利事務(wù)所 31201 | 代理人： | 王錫麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 實心 陣列 切割 制備 方法 | ||
1.一種實心微針陣列的切割制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
第一步、設(shè)計底部底部寬度為0.2～0.6mm的斜邊寬底切割刀和直邊寬底切割刀；
第二步、切割刀沿著硅片上的弦向進行若干次垂直或斜向切割，切割得到微針粗坯陣列；
第三步、采用混合酸液修飾微針粗坯陣列的形貌，得到基于切割的實心微針陣列。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實心微針陣列的切割制備方法，其特征是，所述的斜邊寬底切割刀的切割刀截面的錐度在0～90°之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實心微針陣列的切割制備方法，其特征是，所述的直邊寬底切割刀是指切割刀截面沒有錐度的刀具。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實心微針陣列的切割制備方法，其特征是，所述的弦向是指：以硅片的中心為圓心的若干個弓形的弦的方向，所述弦的長度小于硅片的直徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實心微針陣列的切割制備方法，其特征是，
所述的垂直或斜向是指以下兩種方式中的任一一種：
1)水平方向上每一次與前一次的切割方向相互垂直，構(gòu)成四邊形式切割，切割面與豎直平面呈0度～90度；
2)水平方向上每一次與前一次切割的方向呈銳角，構(gòu)成多邊形式切割，切割面與豎直平面呈0度～90度；
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的實心微針陣列的切割制備方法，其特征是，所述的銳角的角度為：360/n度，其中n為大于4的整數(shù)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實心微針陣列的切割制備方法，其特征是，所述的切割的間距為直邊寬底切割刀或斜邊寬底切割刀的底部寬度，所述的切割的深度為微針粗坯的高度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實心微針陣列的切割制備方法，其特征是，所述的微針粗坯陣列采用直邊寬底切割刀沿著切割槽向下切割得到微針臺階。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實心微針陣列的切割制備方法，其特征是，所述的混合酸液是指將硝酸與氫氟酸的體積比為19∶1的比例進行混合。
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