[發明專利]天線以及無線通信裝置

無效

• 申請號: 201010178305.3
• 申請日: 2010-05-11
• 公開（公告）號: CN101888015A
• 公開（公告）日: 2010-11-17
• 發明（設計）人: 高村亞由美
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H04B1/38
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張寶榮

技術領域

本發明涉及一種便攜電話終端等的無線通信裝置中使用的天線以及具有該天線的無線通信裝置。

背景技術

專利文獻1、2中公開了如下的天線，該天線以在電介質塊形成輻射電極從而進行電容供電的方式構成。

圖1表示專利文獻1中所示的天線的剖面結構。在圖1中，天線部2中在電介質基體4的內部形成供電輻射電極5的一端部分5α。該電介質基體4內部的供電輻射電極端部5α與形成于基板3的表面的供電用電極焊墊(pad)(11)相對，從而在與供電用電極焊墊11之間形成電容。來自信號供給源7的信號經由供電用電極焊墊11與供電輻射電極端部5α之間的電容對供電輻射電極5供電。該天線是供電輻射電極5的兩端斷開的λ/2型天線。天線的輻射電極僅在電介質塊上形成。另外，在天線背面配置地線電極。

專利文獻2中公開的天線是在電介質塊形成電極的天線，天線的輻射電極的一端接地，另一端與地線電極相對從而形成電容耦合。該天線是從對地線的接地部的近旁進行電容供電的λ/4型天線。該天線的輻射電極僅在電介質塊上形成。另外，在安裝天線的區域沒有配置地線。

[專利文獻1]JP特開2003-347835號公報

[專利文獻1]JP特開平11-251815號公報

專利文獻1、2的天線是在電介質塊形成電極的天線，該天線存在對于得到必需的諧振頻率而需要的電介質塊的尺寸較大的問題。雖然能夠在基板形成輻射電極，但由于一般情況下基板(電路基板)的介電損失較大因此天線效率下降。

發明內容

本發明的目的是提供一種天線效率高的天線以及具有該天線的無線通信裝置。

為了解決所述課題本發明的天線構成為：具有輻射電極，該輻射電極的第1端部是電容耦合部，第2端部接地，所述電容耦合部設置在電介質塊上，所述第2端部設置在設置了所述電介質塊的基板上，在所述基板上對所述輻射電極串聯插入電容器。

通過該結構縮小基板內部的電磁場強的區域，從而由基板帶來的介電損失降低，天線效率得到提高。

與所述電容耦合部導通的供電電極設置在所述基板上，所述供電電極的一端處于接地狀態。

通過該結構，與使一端處于非接地狀態相比，由于具有天線的諧振頻率下降的效果，因此形成對于使天線小型化有利的電極結構。

所述電容器配置在從所述輻射電極的第2端部到所述輻射電極的中央之間。

通過該結構縮小基板內部的電磁場強的區域的效果提高，從而天線效率進一步提高。

另外，本發明的無線通信裝置構成為：在殼體內設置本發明中具有特有的結構的天線。

根據本發明，縮小基板內部的電磁場強的區域，從而由基板帶來的介電損失降低，天線效率得到提高。

附圖說明

圖1是專利文獻1中所示的天線的剖面圖。

圖2是表示第1實施方式中的天線主要部分的結構的立體圖。

圖3是圖2所示的3個天線100、101、102的等效電路圖。

圖4是涉及圖2(A)以及圖3(A)所示的天線100的圖，圖4(A)是天線100的平面圖，圖4(B)是表示基板10內部的電場強度的分布的圖，圖4(C)是表示諧振頻率下的各種Q值的分析結果的圖。

圖5是涉及圖2(B)以及圖3(B)所示的天線101的圖，圖5(A)是天線101的平面圖，圖5(B)是表示基板10內部的電場強度的分布的圖，圖5(C)是表示諧振頻率下的各種Q值的分析結果的圖。

圖6是涉及圖2(C)以及圖3(C)所示的天線102的圖，圖6(A)是天線102的平面圖，圖6(B)是表示基板10內部的電場強度的分布的圖，圖6(C)是表示諧振頻率下的各種Q值的分析結果的圖。

圖7是表示在電介質塊20的近旁配置了電容器31時的基板10內部的電場強度的分布的圖。

圖8是表示改變電容器31的電容時的基板10表面的電場強度的分布的圖。

圖9是表示第2實施方式中的天線主要部分的結構的立體圖。

圖10是圖9所示的3個天線200、201、202的等效電路圖。

符號說明：

CC-電容耦合部

ET-接地端

FL-供電線路

FT-供電端子

GC-地線連接部

GND-地線電極

L1-電感器

NGA-非地線區域

NGC-地線非連接部

ZE-低電場強度區域

10-基板

12-基板側輻射電極

20-電介質塊

21-電介質塊側輻射電極