[發明專利]紫外固化有機硅-丙烯酸樹脂電子膠及其應用

無效

• 申請號: 201010178214.X
• 申請日: 2010-05-20
• 公開（公告）號: CN101812278A
• 公開（公告）日: 2010-08-25
• 發明（設計）人: 唐勇
• 申請（專利權）人: 上海西怡新材料科技有限公司
• 主分類號: C09J151/00
• 分類號: C09J151/00;C09J151/08;C09J151/10;C09D151/00;C09D151/08;C09D151/10;C09K3/10
• 代理公司: 上海東亞專利商標代理有限公司 31208
• 代理人: 董梅

技術領域

本發明涉及化工、電子、光電等領域，是關于一種新型紫外固化有機硅-丙烯酸樹脂電子膠，同時還涉及紫外固化有機硅-丙烯酸樹脂電子膠的應用。

背景技術

為了確保電路板、電子器件、LED芯片等在使用過程中保持良好的絕緣性能，避免外部沖擊及損壞，不會受到機械、熱、潮濕、灰塵、油煙、腐蝕氣體等的影響，并提高使用性能和穩定參數，需對這些器件涂覆保護涂層或進行封裝處理。電子膠由于在使用前是液體，便于灌注、使用方便，常用于電子元器件及光電器件等的粘接、密封、灌封和涂覆保護，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用。目前常用的電子膠有環氧樹脂膠粘劑、有機硅膠粘劑、溶劑型聚氨酯膠粘劑、溶劑型酚醛膠粘劑等。其中，環氧樹脂電子膠粘劑粘結性能好、價格便宜，但容易開裂、耐紫外和耐溫性差；有機硅電子膠粘劑耐紫外和耐溫性能優異，但粘結性能差、價格昂貴，溶劑型的聚氨酯或酚醛電子膠粘劑由于含有大量有機溶劑，在環境保護要求日益嚴格的今天，使用受到嚴格的限制。

隨著電子工業向小型化、精密化方向的發展和對環境保護的呼聲日趨高漲，在電子元件、集成電路、液晶屏、電子封裝、LED封裝、印刷電路等的生產中，膠粘劑在電子工業中的運用愈來愈受到人們的重視，成為當今研究和開發的熱點。高性能的電子膠的需求與日俱增，應用前景十分廣闊，對于目前快速發展的電子行業來說，亟待開發環保型、固化迅速、膠接性能好、涂膠方便的電子膠粘劑產品。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，針對已有的電子膠存在有毒、容易開裂、污染環境的問題，提供一種性能優異、安全無毒的紫外固化型有機硅-丙烯酸樹脂電子膠。

本發明的另一個要解決的技術問題是，提供一種耐熱性好、耐候性好的有機硅-丙烯酸樹脂電子膠的用途。

本發明采用的技術方案如下：

一種紫外固化有機硅-丙烯酸樹脂電子膠，是由如下組分組成：

(1)100份帶雙鍵的丙烯酸酯類單體或預聚物，

(2)5-500份帶雙鍵的分子量為1000-10000的有機硅樹脂，

(3)1-100份烯類化合物改性的無機納米粒子，

(4)1-50份自由基紫外引發劑，

(5)1-100份有機硅烷，

(6)0-200份的無機補強劑，

(7)0-50份的助劑，

其中，所述的自由基紫外光引發劑為苯偶姻及衍生物、苯偶酰及衍生物、苯乙酮及衍生物、二苯甲酮及衍生物、硫雜蒽酮及衍生物中的一種或幾種；

各組份混合后在自由基紫外引發劑存在下，通過紫外固化得到固含量為100wt％的紫外固化有機硅-丙烯酸樹脂電子膠。