[發明專利]蝕刻裝置及蝕刻電路板的方法

有效

• 申請號: 201010178139.7
• 申請日: 2010-05-20
• 公開（公告）號: CN102256447B
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發明（設計）人: 蔡宗青;郭同堯
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;C23F1/02;G05B19/04
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司 44311
• 代理人: 哈達

1.一種蝕刻裝置，用于噴灑蝕刻液以蝕刻電路板，所述蝕刻裝置包括：

沿垂直于電路板的傳送方向依次平行排列的多根噴管，每個所述噴管包括設 置于其上的噴嘴和閥門，沿著電路板的傳送方向各噴管上的噴嘴的數量依次 逐漸增加，各根噴管上相鄰的兩個噴嘴的間距均相等，每個所述噴管上的噴 嘴均關于垂直于所述多根噴管的同一條直線對稱分布，所述同一條直線位于 電路板的中間區域,所述閥門用于控制與其位于同一噴管的噴嘴是否噴灑蝕 刻液；

多個感測器，多個感測器與多個噴管一一對應，所述感測器用于感測電路板 與所述感測器對應的噴管的位置關系；以及

控制器，所述控制器與多個感測器及多個閥門電連接，用于根據所述感測器 的感測結果控制與該感測器對應的閥門的開啟和關閉，從而控制與所述閥門 位于同一噴管的噴嘴是否噴灑蝕刻液。

2.如權利要求1所述的蝕刻裝置，其特征在于，沿電路板的傳送方向，所述 多根噴管的噴嘴呈等腰三角形或等腰梯形排列。

3.如權利要求1所述的蝕刻裝置，其特征在于，所述蝕刻裝置還包括傳送裝 置，所述傳送裝置平行于多根噴管設置，并與多個噴嘴相對，用于傳送進行 蝕刻的電路板移動。

4.如權利要求1所述的蝕刻裝置，其特征在于，所述蝕刻裝置還包括至少一 根輸液管，所述輸液管與所述多個噴管均相連通，用于向多個噴管供應蝕刻 液。

5.如權利要求4所述的蝕刻裝置，其特征在于，所述蝕刻裝置包括一個輸液 管，每個所述噴管均設置有一個所述閥門，所述閥門設置于輸液管和與所述 閥門位于同一噴管的噴嘴之間。

6.如權利要求4所述的蝕刻裝置，其特征在于，所述蝕刻裝置包括兩個輸液 管，所述多個噴管均連通于兩個輸液管之間，每個所述噴管均設置有兩個閥 門，所述兩個閥門分別設置于與所述兩個閥門位于同一噴管的噴嘴的兩側。

7.如權利要求1至6中任意一項所述的蝕刻裝置，其特征在于，所述電路板 具有垂直于其傳送方向的第一側邊和第二側邊，所述控制器內設定有所述第 一側邊經過每個所述噴管后第一側邊與每個所述噴管的距離及所述第二側 邊未經過每個所述噴管前第二側邊與每個所述噴管的距離。

8.如權利要求7所述的蝕刻裝置，其特征在于，所述控制器設定的所述第一 側邊沿著電路板的傳送方向依次經過每個所述噴管后第一側邊與每個所述 噴管的距離逐漸增加，所述控制器設定的第二側邊沿著電路板的傳送方向依 次未經過每個所述噴管前第二側邊與每個所述噴管的距離也逐漸增加。

9.一種蝕刻電路板的方法，包括步驟：

提供如權利要求1至6中任意一項所述的蝕刻裝置；

提供電路板，所述電路板具有需進行蝕刻的第一表面；

將電路板的第一表面與多個噴管的噴嘴相對，并驅使電路板進行移動，在垂 直于電路板的移動方向，電路板具有相對的第一側邊和第二側邊，所述控制 器設定有所述第一側邊經過每個所述噴管后第一側邊與每個所述噴管的距 離及所述第二側邊未經過每個所述噴管前第二側邊與每個所述噴管的距離， 采用多個感測器感測其對應的噴管與所述第一側邊和第二側邊的位置關系， 并將感測的結果傳送至控制器，當所述第一側邊經過每個感測器對應的噴管 后第一側邊與所述感測器對應的噴管距離大于所述控制器設定的第一側邊 經過所述感測器對應的噴管后第一側邊與所述感測器對應的噴管的距離時， 控制器控制與感測器對應的閥門的開啟，當所述第二側邊未經過所述感測器 對應的噴管前且第二側邊與所述感測器對應的噴管的距離小于所述控制器 設定的所述第二側邊未經過所述感測器對應的噴管前第二側邊與所述感測 器對應的噴管的距離時，所述控制器控制與所述感測器對應的閥門的關閉。

10.如權利要求9所述的蝕刻電路板的方法，其特征在于，所述控制器設定的 所述第一側邊沿著電路板的傳送方向依次經過每個所述噴管后第一側邊與 每個所述噴管的距離逐漸增加，所述控制器設定的第二側邊沿著電路板的傳 送方向依次未經過每個所述噴管前第二側邊與每個所述噴管的距離也逐漸 增加。