[發明專利]粘結劑組合物、電路連接材料、電路部材的連接結構以及半導體裝置

有效

• 申請號: 201010177857.2
• 申請日: 2005-06-08
• 公開（公告）號: CN101831248A
• 公開（公告）日: 2010-09-15
• 發明（設計）人: 加藤木茂樹;須藤朋子;伊澤弘行;白坂敏明;湯佐正己;小林隆伸
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C09J7/00
• 分類號: C09J7/00;C09J4/06;C09J9/02;C09J11/06;H01L23/29
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶

1.一種薄膜狀粘結劑，為由粘結劑組合物制成薄膜狀而形成的，所述粘結劑組合物含有：

熱塑性樹脂；

自由基聚合性化合物；

自由基聚合引發劑；以及，

分子內具有1個以上的下述通式(A′)表示的1價有機基的化合物，

通式(A′)中，X¹、X²、X³以及X⁴分別獨立地表示碳原子數為1～5的烷基。

2.如權利要求1所述的薄膜狀粘結劑，其中，所述分子內具有1個以上的通式(A′)表示的1價有機基的化合物是選自以下化合物組成的組中的至少一種，所述化合物為2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-乙酰胺-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-氨基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-羧基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-(2-氯乙酰胺)-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-羥基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-(2-碘代乙酰胺)-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-(異硫氰酸酯)-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-異氰酸酯-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-甲氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-氧-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、下述通式(19)所表示的化合物、下述(20)所表示的化合物以及下述(21)所表示的化合物，

通式(19)中，R¹¹表示碳原子數1～5的亞烷基鏈或亞苯基鏈，

通式(20)中，R¹²表示碳原子數1～5的亞烷基鏈或亞苯基鏈，

通式(21)中，R¹³為下述式(12c)所表示的有機基，

3.如權利要求1或2所述的薄膜狀粘結劑，其中，所述自由基聚合性化合物在分子內具有2個以上的(甲基)丙烯酰基。

4.如權利要求1或2所述的薄膜狀粘結劑，其中，所述自由基聚合引發劑是1分鐘半衰期溫度為90～175℃的過氧酯衍生物。

5.如權利要求1或2所述的薄膜狀粘結劑，其中，所述自由基聚合引發劑是分子量為180～1000的過氧酯衍生物。

6.如權利要求4所述的薄膜狀粘結劑，其中，所述自由基聚合引發劑是分子量為180～1000的過氧酯衍生物。

7.如權利要求1或2所述的薄膜狀粘結劑，其中，相對于所述熱塑性樹脂100重量份，含有所述自由基聚合性化合物50～250重量份，所述自由基聚合引發劑0.05～30重量份，以及所述分子內具有1個以上的通式(A′)表示的1價有機基的化合物0.001～30重量份。

8.如權利要求1或2所述的薄膜狀粘結劑，更包括導電性粒子。

9.如權利要求7所述的薄膜狀粘結劑，其中，所述熱塑性樹脂為100重量份時，含有該導電性粒子0.5～30重量份。

10.一種半導體裝置，包括：

半導體元件；

基板，承載該半導體元件；以及，

半導體元件連接部材，設置在該半導體元件和該基板之間，電性連接該半導體元件和該基板，

其中，所述半導體元件連接部材是如權利要求1或2所述的薄膜狀粘結劑的固化物。

11.一種半導體裝置，包括：

半導體元件；

基板，承載該半導體元件；以及，

半導體元件連接部材，設置在該半導體元件和該基板之間，電性連接該半導體元件和該基板，

其中，所述半導體元件連接部材是如權利要求4所述的薄膜狀粘結劑的固化物。

12.一種半導體裝置，包括：

半導體元件；

基板，承載該半導體元件；以及，

半導體元件連接部材，設置在該半導體元件和該基板之間，電性連接該半導體元件和該基板，

其中，所述半導體元件連接部材是如權利要求5所述的薄膜狀粘結劑的固化物。