[發明專利]一種摻鋁氧化鋅重摻雜N型硅歐姆接觸的制備方法無效
| 申請號: | 201010177758.4 | 申請日: | 2010-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN101872801A | 公開(公告)日: | 2010-10-27 |
| 發明(設計)人: | 陳朝;楊倩;潘淼;龐愛鎖;何發林;李艷華;武智平;鄭蘭花;羅學濤 | 申請(專利權)人: | 廈門大學 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 廈門南強之路專利事務所 35200 | 代理人: | 馬應森 |
| 地址: | 361005 *** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 氧化鋅 摻雜 歐姆 接觸 制備 方法 | ||
1.一種摻鋁氧化鋅重摻雜N型硅歐姆接觸的制備方法,其特征在于包括以下步驟:
1)將P型多晶硅片清洗后,再以三氯氧磷為源擴磷,然后用氫氟酸腐蝕去表面的磷硅玻璃層,得擴磷后的多晶硅片;
2)在擴磷后的多晶硅片的N型層上光刻出圓形傳輸線模型圖形,再生長氧化鋅摻鋁薄膜,得樣品;
3)將樣品浸泡在丙酮中,剝離多晶硅片N型層上的光刻膠后,退火,得摻鋁氧化鋅重摻雜N型硅歐姆接觸。
2.如權利要求1所述的一種摻鋁氧化鋅重摻雜N型硅歐姆接觸的制備方法,其特征在于在步驟1)中,所述P型多晶硅片的電阻率為0.5~3.0Ω·cm。
3.如權利要求1所述的一種摻鋁氧化鋅重摻雜N型硅歐姆接觸的制備方法,其特征在于在步驟1)中,所述清洗的流程為:先將P型多晶硅片在去離子水中沖洗至少1遍,去除可見顆粒,再放入III號液中煮沸,冷卻后倒掉殘液,再用去離子水沖洗至少1遍后,放入腐蝕液中,腐蝕后用去離子水沖洗至少1遍后,放入II號液中,再水浴,倒掉殘液,再用去離子水沖洗至少1遍后烘干;然后,以三氯氧磷為源擴磷,再用氫氟酸腐蝕去表面的磷硅玻璃層;所得擴磷后的多晶硅片的方塊電阻為20Ω/□~50Ω/□;所述III號液為濃H2SO4∶H2O2=4∶1;所述腐蝕液為HF∶HNO3=1∶3,所述II號液為HCl∶H2O2∶H2O=1∶2∶8。
4.如權利要求3所述的一種摻鋁氧化鋅重摻雜N型硅歐姆接觸的制備方法,其特征在于在步驟1)中,所述腐蝕的速率為1μm/s。
5.如權利要求1所述的一種摻鋁氧化鋅重摻雜N型硅歐姆接觸的制備方法,其特征在于在步驟1)中,所述烘干的溫度為120~130℃,烘干的時間為30min。
6.如權利要求1所述的一種摻鋁氧化鋅重摻雜N型硅歐姆接觸的制備方法,其特征在于在步驟1)中,所述擴磷的溫度為850~1050℃,擴磷的時間為3~10min。
7.如權利要求1所述的一種摻鋁氧化鋅重摻雜N型硅歐姆接觸的制備方法,其特征在于在步驟2)中,所述氧化鋅摻鋁薄膜的厚度為100~180nm。
8.如權利要求1所述的一種摻鋁氧化鋅重摻雜N型硅歐姆接觸的制備方法,其特征在于在步驟3)中,所述退火在微機擴散爐內退火。
9.如權利要求1所述的一種摻鋁氧化鋅重摻雜N型硅歐姆接觸的制備方法,其特征在于在步驟3)中,所述退火是在氮氣保護下退火。
10.如權利要求1所述的一種摻鋁氧化鋅重摻雜N型硅歐姆接觸的制備方法,其特征在于在步驟3)中,退火的溫度為350~600℃,退火的時間為2.5~15min。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





