[發明專利]可貼可揭的基板

有效

• 申請號: 201010177686.3
• 申請日: 2010-05-20
• 公開（公告）號: CN102101369A
• 公開（公告）日: 2011-06-22
• 發明（設計）人: 黃正浩;樸允洙;廉曉詳
• 申請（專利權）人: 黃正浩
• 主分類號: B32B27/08
• 分類號: B32B27/08;B32B27/12;B32B27/18;B32B37/02;B32B37/12;C09J133/00;C09J175/04;C09J7/02
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所 11264
• 代理人: 劉俊

技術領域

本發明涉及一種用于各種目的的可貼可揭的基板，特別涉及一種用于攜帶式電子設備，尤其是手機和智能手機等攜帶式通訊設備，且具有多種功能的可貼可揭的基板。

在現代生活中，會使用PMP、MP3、網絡型筆記本電腦(Netbook)、掌上電腦(PDAphone)、平板電腦(Tablet?PC)、智能手機、手機等具有顯示功能、通訊功能和/或計算功能的各種攜帶式電子設備。在這種設備上廣泛使用具備電磁波屏蔽、用于顯示畫面等的設備外部清潔的功能，或迎合持有人個人喜好而供裝飾用的各種基板用品。

背景技術

電子設備，特別是手機等攜帶式電子設備上會使用像基板一樣可以粘貼使用的片材，即所謂的擦拭接觸片。日本實用新型第3108270號提出了一種層壓有超細纖維布和粘接性丙烯酸系共聚物片材的擦拭接觸片，日本特許公報第3663203號中公開了一種在基材樹脂膜的一面層壓了片狀物質，而另一面層壓了拆裝功能層的片材。并且，日本特許公開2007151950號公開了一種由在具有表面氣孔的低發泡塑料基材上，藉由雙面膠帶而粘貼的超細纖維布所組成的擦拭接觸片。但是，日本實用新型第3108270號公開的擦拭接觸片，是將布層壓在弱強度的基材上，因強度弱而難以一直保持其形態。另一方面，日本特許公報第3663203號中公開的擦拭接觸片，有基材膜的柔軟性降低的問題。再者，日本特許公開2007151950號的擦拭接觸片，是利用微細氣泡表面氣孔而具有拆裝功能，所以存在只能粘貼在較平坦面，粘貼強度弱的問題。而且，在基材的選擇上有限制。

發明內容

(發明要解決的問題)

本發明的目的是提供一種可貼可揭于攜帶式電子設備上的具有擦拭接觸、裝飾和/或電磁波吸收功能的基板。

并且，本發明的目的是提供一種具有雙面裝飾功能的可貼可揭的裝飾基板。

(解決問題的方法)

根據本發明可由提供一種由在使用部位可貼可揭的拆裝層、結合在所述拆裝層上的基膜、通過粘接層結合在所述基膜上的泡沫片、以及通過粘接層結合在所述泡沫片上的裝飾片所組成的層壓基板。

并且，根據本發明可提供一種由裝飾膜或超細纖維裝飾布、第二粘接層、泡沫片、第一粘接層、PET基膜和拆裝層組成的多功能層壓基板的制造方法，該方法包含以下步驟：在進行過剝離處理的基材上以一定厚度涂布丙烯酸2-乙基己基酯+低級丙烯酸烷基酯的共聚低聚物與光引發劑的組合物，用紫外燈27進行照射形成拆裝層的步驟；將PET膜與所述拆裝層進行合基板的步驟；在進行過剝離處理的基板上用氨基甲酸酯或丙烯酸系粘接劑形成第一粘接層的步驟；將所述基礎PET膜沒有被涂布的面與所述第一粘接層進行合基板的步驟；將合基板在基礎PET膜上的第一粘接層的剝離基板取下，并與泡沫片進行合基板的步驟；在進行過剝離處理的基板上用氨基甲酸酯或丙烯酸系粘接劑形成第二粘接層的步驟；將裝飾膜或裝飾超細纖維布與所述第二粘接層進行合基板的步驟；以及從轉印了所述第二粘接層的裝飾膜或裝飾布上取下剝離基板，并與所述泡沫片進行合基板的步驟。合基板順序可以根據不同情況進行多種組合。

所述裝飾片是由纖維或超細纖維制成的布或無紡布，具有清潔通訊設備的功能。并且，所述基膜和/或裝飾片可以是具有裝飾或全息圖等表示功能的樹脂膜。

所述基膜是作為基板的基材，雖然沒有特別的限定，但優選聚酯膜。所述聚酯膜因透明度好、強度高、方便制造而被廣泛使用，特別是PET(聚對苯二甲酸乙二酯)材料可以在市場上購買到各種厚度的片材。在所述聚酯基膜上可以印刷表示基板性能的全息圖。可以粘貼在玻璃等基材上進行雙面表示，或者雖然粘貼時看不見，但因為在流通時能看見，而可以用來表示基板的用途和品質。在本發明中，聚酯片材的厚度優選12至36微米。如果片材的厚度在12微米以下，則層壓片材的強度弱，合基板時可能會產生褶皺。如果太厚，則工序進行困難，層壓片材的柔軟性降低。