[發明專利]聚合物電致發光器件有機層導熱系數的測量方法及應用無效
| 申請號: | 201010177139.5 | 申請日: | 2010-05-12 |
| 公開(公告)號: | CN101865866A | 公開(公告)日: | 2010-10-20 |
| 發明(設計)人: | 張劍平;文尚勝;桂宇暢;宋小鋒;黎永濤 | 申請(專利權)人: | 華南理工大學 |
| 主分類號: | G01N25/20 | 分類號: | G01N25/20 |
| 代理公司: | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人: | 黃磊 |
| 地址: | 510640 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聚合物 電致發光 器件 有機 導熱 系數 測量方法 應用 | ||
1.聚合物電致發光器件有機層導熱系數的測量方法,所述聚合物電致發光器件各層依次為ITO玻璃片、空穴傳輸層、聚合物發光層、電子傳輸層、陰極,其特征在于:所述測量方法包括聚合物電致發光器件性能測量、有限元分析軟件熱仿真、聚合物電致發光器件陰極溫度測量,具體步驟如下:
(1)聚合物電致發光器件性能測量,具體是:手套箱低氧低水氣環境下,在聚合物電致發光器件正極、負極施加范圍2~20V之間的直流電壓V,使得聚合物電致發光器件發出光線,探測聚合物電致發光器件的光強和電流效率,通過計算獲得聚合物電致發光器件光能轉換效率;
(2)有限元分析軟件熱仿真,即通過有限元分析軟件對聚合物電致發光器件的熱特性進行熱仿真,具體是:
采用有限元分析軟件建立聚合物電致發光器件3D模型,對所述聚合物電致發光器件3D模型進行有限元劃分,施加相應邊界條件和熱生成功率;
對待測有機層設置一個線性變化的導熱系數,除待測有機層外,所述聚合物電致發光器件的其余各層參照熱學手冊分別施加固定導熱系數值;對所述聚合物電致發光器件3D模型進行求解,獲取陰極溫度與待測有機層導熱系數的之間變化曲線圖和對應關系表,不同的陰極溫度對應著待測有機層不同的導熱系數;
(3)聚合物電致發光器件陰極溫度測量:在聚合物電致發光器件兩端施加大小為V直流電壓,即施加輸入功率與聚合物電致發光器件性能測量步驟中所施加的輸入功率值一樣;
待器件熱穩定后,測量聚合物電致發光器件陰極溫度,根據所獲得陰極溫度,結合有限元分析軟件模擬的陰極溫度與待測有機層的導熱系數變化曲線圖,獲得待測有機層的導熱系數。
2.根據權利要求1所述的聚合物電致發光器件有機層導熱系數的測量方法,其特征在于:所述ITO玻璃片是在厚度為0.5~2mm的石英玻璃襯底濺射80~160nm氧化銦錫層濺射層;所述空穴傳輸層在空氣環境中采用旋涂方式制備,空穴傳輸層厚度為20~60nm;所述聚合物發光層在手套箱低氧低水氣環境中采用旋涂方式制備,聚合物發光層厚度為40~200nm;所述電子傳輸層、陰極在超高真空環境下采用蒸鍍方式制備,所述電子傳輸層厚度為4~40nm,所述陰極厚度為60nm~200nm。
3.根據權利要求1所述的聚合物電致發光器件有機層導熱系數的測量方法,其特征在于:步驟(1)中所述探測聚合物電致發光器件的光強和電流效率,是采用硅光電器件探測。
4.根據權利要求1所述的聚合物電致發光器件有機層導熱系數的測量方法,其特征在于:步驟(2)中所述有限元分析軟件,是采用ANSYS有限元分析軟件。
5.根據權利要求1所述的聚合物電致發光器件有機層導熱系數的測量方法,其特征在于:步驟(2)中所述線性變化的變化范圍是0.01~20W/m·K。
6.根據權利要求1所述的聚合物電致發光器件有機層導熱系數的測量方法,其特征在于:步驟(3)中測量聚合物電致發光器件陰極溫度,是采用接觸式溫度測量儀器測量。
7.根據權利要求6所述的聚合物電致發光器件有機層導熱系數的測量方法,其特征在于:所述接觸式溫度測量儀器采用熱電偶溫度測量儀。
8.權利要求1-7中任一項所述的聚合物電致發光器件有機層導熱系數的測量方法的應用,其特征在于:適用于空穴傳輸層、聚合物發光層、電子傳輸層中的任一種有機層導熱系數的測量。
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