[發明專利]一種強化熔滲Cu用注射成形金剛石粉末脫脂坯體的方法有效
| 申請號: | 201010176957.3 | 申請日: | 2010-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN101845567A | 公開(公告)日: | 2010-09-29 |
| 發明(設計)人: | 任淑彬;曲選輝;郭彩玉;沈曉宇;何新波 | 申請(專利權)人: | 北京科技大學 |
| 主分類號: | C22C1/10 | 分類號: | C22C1/10;C22C9/00 |
| 代理公司: | 北京東方匯眾知識產權代理事務所(普通合伙) 11296 | 代理人: | 劉淑芬 |
| 地址: | 100083*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 強化 cu 注射 成形 金剛石 粉末 脫脂 方法 | ||
1.一種強化熔滲Cu用注射成形金剛石粉末脫脂坯體的方法,其特征在于:首先采用化學鍍覆或電鍍工藝在金剛石粉末表面鍍覆0.5~3μm厚的純Cu層,然后再將鍍Cu的金剛石粉末與一定比例的蠟基粘結劑、銅粉末進行混合,鍍Cu金剛石粉末的體積根據金剛石在最終復合材料中所要求的體積分數進行設定,預混銅粉末的體積控制在鍍銅金剛石粉末體積的3~30%,而剩余體積分數為蠟基粘結劑所占比例,三者混合后進行注射成形,再將金剛石注射坯經過溶劑脫脂和熱脫脂后,在780℃~870℃范圍內進行預燒結,保溫時間范圍40至120min;在預燒結過程中預混銅粉末和金剛石表面鍍覆的Cu粉末在高溫下實現擴散連接,能間接實現金剛石粉末的相互連接,從而有效強化了坯體。
2.按照權利要求1所述強化熔滲Cu用注射成形金剛石粉末脫脂坯體的方法,其特征在于:金剛石粉末的粒度范圍為10~200μm,金剛石粉末經過化學鍍或電鍍Cu層的厚度控制在0.5~3μm厚的范圍內,預混銅粉末選擇電解銅粉,電解銅粉粒度控制在10μm~100μm范圍內;蠟基粘結劑的成分為:石蠟占60~80wt%,硬脂酸占3~10wt%,剩余為聚丙烯。
3.按照權利要求1所述強化熔滲Cu用注射成形金剛石粉末脫脂坯體的方法,其特征在于:脫脂和預燒結氣氛選擇氫氣。
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