[發明專利]芯片切割無接頭皮帶無效
| 申請號： | 201010176799.1 | 申請日： | 2010-05-12 |
| 公開（公告）號： | CN101885211A | 公開（公告）日： | 2010-11-17 |
| 發明（設計）人： | 西脅俊一;小西良寬;田島弘章;岡村東英;山本貴司;白井則夫;栗谷曉彥 | 申請（專利權）人： | 新田株式會社 |
| 主分類號： | B28D5/00 | 分類號： | B28D5/00;B26F3/00;H01L21/301;B65G15/34 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 切割 接頭 皮帶 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片切割無接頭皮帶，其特征在于，將織布作為芯體，在織布中，捻數為30～150T/m并且捻成S捻以及Z捻中的任一種的捻線朝向圓周方向配置。
2.根據權利要求1所述的芯片切割無接頭皮帶，其特征在于，所述捻數在90T/m以下。
3.根據權利要求1或2所述的芯片切割無接頭皮帶，其特征在于，所述捻數在60T/m以上。
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