[發明專利]用于處理基板的裝置和用于處理基板的方法有效
| 申請號: | 201010176631.0 | 申請日: | 2010-05-12 |
| 公開(公告)號: | CN102163539A | 公開(公告)日: | 2011-08-24 |
| 發明(設計)人: | 金旻首 | 申請(專利權)人: | 三星移動顯示器株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 羅正云;王琦 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 處理 裝置 方法 | ||
1.一種用于處理基板的裝置,包括:
包括底座表面的底座部分,所述基板坐落在該底座表面上;
罩單元,包括彼此相連接以形成具有不同大小的多個空間的多個罩,該罩單元與所述底座表面一起形成第一密封空間以密封所述基板;
罩驅動器,沿與所述底座表面分離的方向分離所述多個罩中的至少一個罩,使得所述罩單元與所述底座表面一起形成大于所述第一密封空間的第二密封空間;以及
層壓部分,將粘結膜附接到所述基板。
2.根據權利要求1所述的用于處理基板的裝置,其中:
所述多個罩中彼此相鄰的罩可彼此相向滑動。
3.根據權利要求2所述的用于處理基板的裝置,其中:
所述罩單元包括:
第一罩,接觸所述底座表面并且形成第一空間;
與所述第一罩相連接的第二罩,可滑向所述第一空間,并且形成小于所述第一空間的第二空間;以及
與所述第二罩相連接的第三罩,可滑向所述第一空間或所述第二空間,并且形成小于所述第二空間的第三空間。
4.根據權利要求3所述的用于處理基板的裝置,其中:
所述第一空間、所述第二空間和所述第三空間彼此相重疊以形成所述第一密封空間;并且
在所述第一空間、所述第二空間以及所述第三空間中的包括所述第一空間在內的兩個或更多空間被放置為以界面差彼此分離,以形成所述第二密封空間。
5.根據權利要求4所述的用于處理基板的裝置,其中:
所述罩驅動器與所述第三罩相連接,從而可相對于所述第一罩滑動所述第二罩和所述第三罩中的至少一個。
6.根據權利要求1所述的用于處理基板的裝置,其中:
所述罩單元被支撐在所述層壓部分上,并且
所述罩驅動器可附接到所述罩單元并且可與所述罩單元分開。
7.根據權利要求6所述的用于處理基板的裝置,其中:
在所述粘結膜在所述層壓部分的作用下附接到所述基板之前,所述罩單元與所述底座表面一起形成所述第二密封空間。
8.一種用于處理基板的裝置,包括:
包括底座表面的底座部分,所述底座表面坐落在所述基板上;
罩單元,包括彼此相連接以形成具有不同大小的多個空間的多個罩,所述罩單元與所述底座表面一起形成第一密封空間以密封所述基板;以及
罩驅動器,沿與所述底座表面分離的方向分離所述多個罩中的至少一個罩,使得所述罩單元與所述底座表面一起形成大于所述第一密封空間的第二密封空間。
9.根據權利要求8所述的用于處理基板的裝置,其中:
所述多個罩中彼此相鄰的罩可彼此相向滑動。
10.一種用于處理基板的方法,包括:
使所述基板就位;
將所述基板的附近形成為第一密封空間以便密封所述基板;
將所述第一密封空間形成為大于所述第一密封空間的第二密封空間;以及
將粘結膜附接到所述基板。
11.根據權利要求10所述的用于處理基板的方法,其中:
將所述第一密封空間形成為第二密封空間通過形成具有不同大小的多個空間并且滑動用來密封所述基板的多個彼此相鄰的罩來執行。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





