[發明專利]一種軸承工作溫度的測溫裝置及測量方法無效
| 申請號: | 201010176292.6 | 申請日: | 2010-05-18 |
| 公開(公告)號: | CN101852653A | 公開(公告)日: | 2010-10-06 |
| 發明(設計)人: | 王伯雄;劉文峰;秦垚;趙博華;羅秀芝 | 申請(專利權)人: | 清華大學 |
| 主分類號: | G01K7/00 | 分類號: | G01K7/00 |
| 代理公司: | 西安智大知識產權代理事務所 61215 | 代理人: | 賈玉健 |
| 地址: | 100084 北京市10*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 軸承 工作溫度 測溫 裝置 測量方法 | ||
1.一種軸承工作溫度的測溫裝置,包括與軸承旋轉部位相接觸的感溫探頭1,其特征在于:所述的感溫探頭(1)的輸出端口(22)與溫度測量控制器(2)的輸入端口(23)相連接,所述的溫度測量控制器(2)由信號放大與濾波電路(7)、A/D轉換電路(8)以及微處理器MCU(9)和它們之間的連接構成,溫度測量控制器(2)的輸入端口(23)和其信號放大與濾波電路(7)的輸入端(42)相連接,信號放大與濾波電路(7)的輸出端(43)和A/D轉換電路(8)的輸入端(44)相連接,A/D轉換電路(8)的輸出端(45)和微處理器MCU(9)的輸入端口(46)相連接,微處理器MCU(9)的輸出端口(47)和溫度測量控制器(2)的輸出端口(24)相連接,微處理器MCU(9)的控制端口(48)和溫度測量控制器(2)的控制端口(26)相連接,微處理器MCU(9)的使能端口(49)和溫度測量控制器(2)的使能端口(28)相連接,微處理器MCU(9)的電源端口(50)和溫度測量控制器(2)的電源端口(34)相連接,微處理器MCU(9)內有低功耗模塊、采集溫度數據模塊、延時模塊以及測量結束判斷模塊,溫度測量控制器(2)的輸出端口(24)與數據存儲芯片(3)的輸入端口(25)相連接,溫度測量控制器(2)的控制端口(26)與電源管理芯片(4)的使能端口(31)和數據存儲芯片(3)的使能端口(32)相連接,電源管理芯片(4)中有初始化模塊,溫度測量控制器(2)的使能端口(28)與轉速開關(5)的輸出端口(27)相連接,轉速開關(5)的轉速觸頭和軸承的旋轉部位相接觸,溫度測量控制器(2)的電源端口(34)、感溫探頭(1)的電源端口(33)、數據存儲芯片(3)的電源端口(35)以及轉速開關(5)的電源端口(36)與電源管理芯片(4)的輸出端口(21)相連接,在電源管理芯片(4)、溫度測量控制器(2)、數據存儲芯片(3)以及轉速開關(5)之間用絕熱材料(6)填充,這樣的感溫探頭(1)、溫度測量控制器(2)、數據存儲芯片(3)、電源管理芯片(4)以及轉速開關(5)和它們之間的連接構成了測溫和記錄系統;測溫和記錄系統中的數據存儲芯片(3)的數據輸出端口(38)和單片機(10)的數據輸入端口(39)相連接,單片機(10)內部有數據讀出和顯示模塊,單片機(10)的數據輸出端口(40)和計算機(11)的數據通信端口(41)相連接,這樣的單片機(10)以及計算機(11)和它們之間的連接構成了溫度數據讀出和顯示系統。
2.根據權利要求1所述的一種測量軸承工作溫度的測溫裝置,其特征在于:所述的轉速開關(5)可以用離心力開關代替。
3.根據權利要求1所述的一種測量軸承工作溫度的測溫裝置,其特征在于:所述的電源管理芯片4可以用線性穩壓器代替。
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