[發明專利]電子裝置無效
| 申請號: | 201010175722.2 | 申請日: | 2010-05-18 |
| 公開(公告)號: | CN102253698A | 公開(公告)日: | 2011-11-23 |
| 發明(設計)人: | 官志彬 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種電子裝置,特別涉及一種電子裝置的散熱結構。
背景技術
目前在電子裝置比如計算機內,通常通過在電路板上貼設散熱器以對設于電路板上的發熱電子元件,如中央處理器(CPU)、北橋芯片(NB)等進行散熱。有時為了增強散熱效率,還會在散熱器上裝配一風扇,用于對散熱器提供一冷卻氣流以加速熱量的散發,并將熱量通過計算機的機殼上的通風口吹出系統外部。
然而,隨著電子技術的發展與進步,計算機朝向輕薄、短小的趨勢發展,出現了將顯示屏和主機集成在一起的一體成型桌上型計算機,即一體機(all-in-one)電腦。在一體機電腦系統內,為避免噪音問題,通常采用被動式散熱器(即無風扇散熱器)為發熱電子元件進行散熱。散熱器吸收發熱電子元件的熱量后,將熱量散發到整個系統內。另外,在電腦機殼上開設通風孔使系統內部與外部環境相連通,從而通過自然對流實現系統內部與外部環境的熱交換。然而,由于自然對流的散熱速度較慢,且彌散于整個系統內的熱量難以及時有效地通過有限的通風口排出,導致熱量滯留于電腦系統內,嚴重危害到電子元件的工作性能及壽命。
發明內容
有鑒于此,有必要提供一種散熱效率較佳的電子裝置。
一種電子裝置,包括一機殼、至少一電子元件及用于為該電子元件散熱的一散熱器,該機殼內形成一容置空間,該電子元件收容于該容置空間內,該機殼上形成有一通風口,該機殼的容置空間內還設有一隔熱件,該隔熱件內形成一散熱通道,該散熱通道與該機殼的通風口相連通并與機殼內位于隔熱件外部的容置空間相隔離,該散熱器位于該散熱通道內,該隔熱件防止該散熱通道內的熱量擴散至機殼內位于隔熱件外部的容置空間內。
該電子裝置的散熱結構中的隔熱件防止該散熱通道內的熱量擴散至隔熱件以外的容置空間內,且由于散熱通道與機殼的通風口相連通,熱量可迅速地通過通風口排出至系統外部,從而有效地避免了熱量滯留于系統內部,提高散熱效率。
附圖說明
圖1為本發明電子裝置一實施例的立體組合圖。
圖2為圖1所示電子裝置的分解圖。
圖3為圖2所示電子裝置的部分組合圖。
圖4為圖2所示電子裝置的組合圖,其中省略了該電子裝置的蓋板。
主要元件符號說明
基座?????????????????10
一體機電腦???????????100
主機系統?????????????20
機殼?????????????????30
第一側壁?????????????31
通風口???????????????310
第二側壁?????????????32
蓋板?????????????????33
容置空間?????????????34
電路板???????????????40
中央處理器???????????50
北橋芯片?????????????60
散熱裝置?????????????70
吸熱板???????????????72
熱管?????????????????74
蒸發段???????????????742
冷凝段?????????744
絕熱段?????????746
隔熱件?????????76
水平板?????????762
豎直板?????????764
散熱通道???????766
開槽???????????768
散熱器?????????78
基板???????????782
散熱片?????????784
具體實施方式
圖1示出了本發明的一實施例所示的電子裝置,本實施例中,該電子裝置為一一體機電腦100。該一體機電腦100包括一呈矩形的基座10、嵌設于基座10底面的一顯示屏(圖未示)、及連接于基座10頂面的一主機系統20。
請同時參閱圖2,該主機系統20包括一機殼30、收容于機殼30內的一電路板40、設于電路板40上的二電子元件50、60、及與電子元件50、60熱連接以對電子元件50、60散熱的一散熱裝置70。其中,該二電子元件50、60分別為中央處理器50和北橋芯片60。
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