[發明專利]一種適用于金屬介質的標簽及封裝方法有效
| 申請號: | 201010175690.6 | 申請日: | 2010-05-13 |
| 公開(公告)號: | CN102243717A | 公開(公告)日: | 2011-11-16 |
| 發明(設計)人: | 冀京秋;王岐;陳克勤;王聊;余舒浩 | 申請(專利權)人: | 上海中京電子標簽集成技術有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/07 | 分類號: | G06K19/07 |
| 代理公司: | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
| 地址: | 201203 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 適用于 金屬 介質 標簽 封裝 方法 | ||
1.一種適用于金屬介質的標簽,其特征在于,包括:外殼(1)、標簽(2)及擋板(3);所述的標簽(2)固定設置在外殼(1)中;所述的擋板(3)通過黏貼劑固定在外殼(1)的前端面或后端面上。
2.根據權利要求1所述的適用于金屬介質的標簽,其特征在于:所述的外殼(1)是中空的立方體結構,由上板(11)、下板(12)及兩側板(13)構成;所述的兩側板(13)與上板(11)之間的連接處呈圓角,所述的下板(12)上間隔設有多個凸臺(121)。
3.根據權利要求2所述的適用于金屬介質的標簽,其特征在于:所述外殼(1)的下板(12)上的凸臺(121)的高度低于上板(11)的高度,在凸臺(121)和上板(11)之間形成一條凹槽,所述的凹槽形狀與標簽(2)相適配,所述的標簽(2)橫向嵌入并固定在所述的凹槽中。
4.根據權利要求2所述的適用于金屬介質的標簽,其特征在于:所述的凸臺(121)呈立方體狀。
5.根據權利要求1所述的適用于金屬介質的標簽,其特征在于:所述的標簽(2)呈長條形,標簽(2)的下端面的中央設有一芯片(21),所述的芯片(21)位于下板(12)上的相鄰兩個凸臺(121)之間。
6.根據權利要求1所述的適用于金屬介質的標簽,其特征在于:所述的外殼(1)的高度范圍是5-10厘米,外殼(1)的長度范圍是150-180厘米。
7.根據權利要求1所述的適用于金屬介質的標簽,其特征在于:所述的標簽(2)的厚度范圍是3-7厘米。
8.根據權利要求1所述的適用于金屬介質的標簽,其特征在于:所述的外殼(1)上不設有擋板(3)的一端面通過黏貼劑附著在金屬物的表面上。
9.一種適用于權利要求1所述的金屬介質的標簽的封裝方法,其特征在于:該方法至少包括如下步驟:
步驟1,在外殼(1)的下板(12)上間隔設置四個凸臺(121),該四個凸臺(121)分別間隔設置在下板(12)的兩端及中間;
步驟2,將標簽(2)固定設置在外殼(1)的上板(11)與下板(12)的凸臺(121)之間的凹槽中;
步驟3,將擋板(3)緊貼在外殼(1)的前端面或后端面上;
步驟4,通過外殼(1)上的黏貼劑將帶有標簽(2)的外殼(1)黏貼到需要識別的金屬物的表面上,將外殼(1)與金屬物之間形成一個封閉的立體結構。
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