[發明專利]高頻組合元器件

無效

• 申請號: 201010174564.9
• 申請日: 2010-04-28
• 公開（公告）號: CN101877599A
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發明（設計）人: 上島孝紀
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H04B1/44
• 分類號: H04B1/44
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

1.一種高頻組合元器件，其包括高頻開關，該高頻開關具有：多層基板，該多層基板由介質層和導電膜交替層疊而成；電極，該電極形成于所述多層基板的一側主面；二極管，該二極管安裝于所述電極；電容器和傳輸線路，該電容器和傳輸線路是在所述多層基板內采用所述導電膜來形成的；以及接地電極，該接地電極形成于所述多層基板的外表面，其特征在于，

所述電容器的一端側連接于所述接地電極，另一端側連接于所述二極管的陽極，所述傳輸線路的一端側連接于所述二極管的陰極，

所述二極管與所述電容器的連接、以及所述二極管與所述傳輸線路的連接中，至少一個連接通過通孔以直接連接。

2.如權利要求1所述的高頻組合元器件，其特征在于，

安裝有所述二極管的所述電極是與所述多層基板的一側主面相連的所述通孔的前端。

3.如權利要求1或2所述的高頻組合元器件，其特征在于，

在所述多層基板的層疊方向上、且在安裝于所述多層基板的一側主面的所述二極管的投影面積內，配置形成所述電容器和所述傳輸線路的所述導電膜中的至少一部分。