[發明專利]觸控式電子裝置及其相關組裝方法

有效

• 申請號: 201010173893.1
• 申請日: 2010-05-07
• 公開（公告）號: CN102236458A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 李興豪;簡嘉俊
• 申請（專利權）人: 宏達國際電子股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 史新宏

1.一種觸控式電子裝置，包含有：

一承載板，具有一顯示屏觸控區域、一集線區域以及一第一熱黏合區域；

一觸控式面板，設置于該承載板的該顯示屏觸控區域上，用來顯示影像，并接收一第一接觸來產生一第一觸碰訊號；

一柔性電路板，具有至少一觸控按鍵區域以及一控制電路區域；

一感測墊，設置于該柔性電路板的該觸控按鍵區域上，用以作為觸控式按鍵，以檢測一第二接觸來產生一第二觸碰訊號；以及

一控制電路，設置于該柔性電路板的該控制電路區域上，并電性連接于該觸控式面板以及該感測墊，用來讀取該第一觸碰訊號、該第二觸碰訊號以分別產生一第一控制訊號、一第二控制訊號，并根據該第一、第二控制訊號來判斷該第一接觸的一第一位置以及該第二接觸的一第二位置；

其中，該柔性電路板設置并黏合于該承載板之上，且該觸控按鍵區域設置于該集線區域以及該第一熱黏合區域中至少其一之上。

2.如權利要求1所述的觸控式電子裝置，其中該柔性電路板具有一第一平面以及相對于該第一平面的一第二平面，且該第一平面劃分成該觸控按鍵區域以及該控制電路區域。

3.如權利要求2所述的觸控式電子裝置，其中該承載板具有一第三平面以及相對于該第三平面的一第四平面，且該第三平面劃分成該顯示屏觸控區域、該集線區域以及該第一熱黏合區域；以及該柔性電路板的該第二平面與該承載板的該第三平面相接觸并黏合。

4.如權利要求2所述的觸控式電子裝置，其中該柔性電路板還包含一第二熱黏合區域，位于該第二平面上，并覆蓋于該第一熱黏合區域之上。

5.如權利要求4所述的觸控式電子裝置，其還包含：

一第一接觸墊，設置于該第一熱黏合區域上；以及

一第二接觸墊，設置于該第二熱黏合區域上；

其中，該第一接觸墊與該第二接觸墊黏合，以及該控制電路藉由該第一接觸墊與該第二接觸墊來電性連接至該觸控式面板。

6.如權利要求1所述的觸控式電子裝置，其中該感測墊由一銅箔材質構成，以及該銅箔材質具有一特定導電圖樣。

7.如權利要求1所述的觸控式電子裝置，其為一手機、一個人數字助理、一個人數字助理手機或者一智能型手機。

8.一種組裝一觸控式電子裝置的方法，其包含以下步驟：

提供一承載板，其中該承載板具有一顯示屏觸控區域、一集線區域以及一第一熱黏合區域；

將一觸控式面板設置于該承載板的該顯示屏觸控區域上；

提供一柔性電路板，其中該柔性電路板具有至少一觸控按鍵區域以及一控制電路區域；

將一感測墊設置于該柔性電路板的該觸控按鍵區域上，其中該感測墊作為觸控式按鍵；

將一控制電路設置于該柔性電路板的該控制電路區域上以及將該控制電路電性連接至該觸控式面板以及該感測墊；以及

將該柔性電路板設置并黏合于該承載板之上，以使該觸控按鍵區域設置于該集線區域以及該第一熱黏合區域中至少其一之上。

9.如權利要求8所述的方法，其中該柔性電路板具有一第一平面以及相對于該第一平面的一第二平面，且該第一平面劃分成該觸控按鍵區域以及該控制電路區域；該承載板具有一第三平面以及相對于該第三平面的一第四平面，且該第三平面劃分成該顯示屏觸控區域、該集線區域以及該第一熱黏合區域；以及該方法還包含步驟：

使該柔性電路板的該二平面接觸并黏合于該承載板的該第三平面之上。

10.如權利要求9所述的方法，其中該柔性電路板還包含一第二熱黏合區域，位于該第二平面上；以及該方法還包含步驟：

將該柔性電路板設置并黏合于該承載板之上，以使該第二熱黏合區域覆蓋于該第一熱黏合區域之上。

11.如權利要求10所述的方法，其中該觸控式電子裝置還包含有一第一接觸墊以及一第二接觸墊，分別設置于該第一熱黏合區域上以及該第二熱黏合區域上；以及該方法還包含步驟：

將該柔性電路板設置并黏合于該承載板之上，并黏合該第一接觸墊與該第二接觸墊；以及

利用該第一接觸墊與該第二接觸墊來將該控制電路電性連接至該觸控式面板。