[發明專利]一種具有橢圓門閂結構的前開式圓片盒有效
| 申請號: | 201010173448.5 | 申請日: | 2010-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN102237289A | 公開(公告)日: | 2011-11-09 |
| 發明(設計)人: | 邱銘乾;林志銘 | 申請(專利權)人: | 家登精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 梁愛榮 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 橢圓 門閂 結構 前開式圓片盒 | ||
1.一種前開式圓片盒,主要包括一盒體,該盒體內部設有多個插槽以容置多個圓片,且在該盒體的一側面是形成一開口可供該多個圓片的輸入及輸出,而該盒體開口處的一邊緣配置至少一對插孔,以及一門體,具有一外表面及一內表面且于該門體的邊緣配置至少一對與該對插孔相應的閂孔,該門體是以該內表面與該盒體的該開口相結合,并用以保護該盒體內部的該多個圓片,其中該前開式圓片盒的特征在于:
該門體的該內表面配置一凹陷區域且該凹陷區域位于兩凸出平臺之間,每一該凸出平臺內部配置一門閂結構,該門閂結構包括一橢圓凸輪及一制動部配置于該橢圓凸輪的中央位置,至少一對V型溝槽配置于該橢圓凸輪的一表面上,且于該橢圓凸輪的該表面上設有至少一滑槽,一對各具有一嵌合部的滑動裝置且該對嵌合部嵌入于該滑槽中,致使該對滑動裝置嵌設于該橢圓凸輪上,以及一設于該滑動裝置上的導正結構,由該制動部來控制該橢圓凸輪的轉動,使得該滑動裝置往返于該對插孔與該對閂孔中。
2.如權利要求1所述的前開式圓片盒,其特征在于,進一步于該橢圓凸輪的具有滑槽的一面上配置一橢圓平臺。
3.如權利要求2所述的前開式圓片盒,其特征在于,該橢圓凸輪的V型溝槽配置于該橢圓平臺直徑較大的兩端。
4.如權利要求1所述的前開式圓片盒,其特征在于,進一步于具有至少一相對的定位缺口配置于該橢圓凸輪直徑的兩端。
5.如權利要求4所述的前開式圓片盒,其特征在于,該滑動裝置上進一步配置一定位結構且該定位結構由一簍空的彈片結構與一定位部所組合而成。
6.如權利要求1所述的前開式圓片盒,其特征在于,進一步包含一對定位彈片,該定位彈片與該滑動裝置連接成一體。
7.如權利要求1所述的前開式圓片盒,其特征在于,該橢圓凸輪及該制動部的材料自下列組合中選出:金屬材料或高分子塑料材料。
8.如權利要求1所述的前開式圓片盒,其特征在于,進一步于該兩凸出平臺上各配置至少一限制件模塊。
9.一種前開式圓片盒,主要包括一盒體,該盒體內部設有多個插槽以容置多個圓片,且在該盒體的一側面形成一開口可供該多個圓片的輸入及輸出,而該盒體開口處的一邊緣配置至少一對插孔,以及一門體,具有一外表面及一內表面且于該門體的邊緣配置至少一對與該對插孔相應的閂孔,該門體是以該內表面與該盒體的該開口相結合,并用以保護該盒體內部的該多個圓片,其中該前開式圓片盒的特征在于:
該門體的該內表面配置一凹陷區域,且該凹陷區域位于兩凸出平臺之間,每一該凸出平臺內部配置一門閂結構,該門閂結構包括一橢圓凸輪及一配置于該橢圓凸輪中央位置的制動部,且于該橢圓凸輪的較長與較短直徑的相對兩端上配置多個V型缺口,該橢圓凸輪的一表面上設有至少一滑槽,一對各具有一嵌合部的滑動裝置且該對嵌合部嵌入于該滑槽中,致使該對滑動裝置嵌設于該橢圓凸輪上,以及一導正結構配置于靠近該滑動裝置與該橢圓凸輪相互嵌合的一端,且該導正結構由一導正輪以及配置于該導正輪上的至少一對導正撥桿所組成,由該制動部來控制該橢圓凸輪的轉動,使得該滑動裝置往返于該對插孔與該對閂孔中。
10.如權利要求9所述的前開式圓片盒,其特征在于,每一該V型缺口具有一較長的長邊與一較短的短邊。
11.如權利要求9所述的前開式圓片盒,其特征在于,進一步包括一彈片結構配置于該滑動裝置上,該彈片結構的兩端自滑動裝置的中空結構內的兩側向中間延伸會合成一第三端。
12.如權利要求9所述的前開式圓片盒,其特征在于,該導正輪進一步具有至少一對定位缺口設于與該對導正撥桿相對應之處,其中,該彈片結構的該第三端與該對定位缺口相互卡合定位。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





