[發明專利]一種刺繡型全織物鍵盤

無效

• 申請號: 201010173341.0
• 申請日: 2010-05-12
• 公開（公告）號: CN101819467A
• 公開（公告）日: 2010-09-01
• 發明（設計）人: 楊旭東;李瑤;陳婷婷;周宏;蔣毅
• 申請（專利權）人: 東華大學
• 主分類號: G06F3/02
• 分類號: G06F3/02
• 代理公司: 上海泰能知識產權代理事務所 31233
• 代理人: 黃志達;謝文凱

技術領域

本發明涉及計算機外圍設備領域，特別是涉及一種刺繡型全織物鍵盤。

背景技術

鍵盤作為計算機重要的外圍設備，目前常見的鍵盤是塑料構成的剛性體，不僅體積大， 攜帶不方便，而且剛性的按鍵對于長期使用電腦工作的人來說，容易造成手指關節病變。 柔性鍵盤在國內外已經有相應的產品，主要是硅膠組成，目前在中國所公開的柔性織物鍵 盤大多采用銀漿電極的涂層工藝，其設計原理和普通硬質鍵盤把導電漿料涂在塑料上相 似，并未能完全實現柔性鍵盤的全織物化。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種刺繡型全織物鍵盤，使得鍵盤完全實現全織物 化。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種刺繡型全織物鍵盤，包括上覆 蓋層、上傳導織物層、絕緣織物層、下傳導織物層和下覆蓋層，所述的上覆蓋層、上傳導 織物層、絕緣織物層、下傳導織物層和下覆蓋層自上而下依次排列，并且均由不導電織物 構成；所述的上覆蓋層表面標識有鍵盤的按鍵符號；所述的絕緣織物層上布設有與所述的 按鍵符號相對應的孔洞；所述的上傳導織物層通過刺繡法將導電纖維定義為列的電路；所 述的下傳導織物層通過刺繡法將導電纖維定義為行的電路；所述的上傳導織物層和下傳導 織物層在絕緣織物層上孔洞的相應位置設置有對應的電極；所述的電極由導電纖維刺繡而 成；所述的列的電路和行的電路連接至同一個信號接口。

所述的刺繡型全織物鍵盤的列的電路為采用刺繡法將導電纖維刺織在所述的上傳導 織物層的下表面；所述的行的電路為采用刺繡法將導電纖維刺織在所述的下傳導織物層的 上表面。

所述的刺繡型全織物鍵盤的按鍵符號是用紗線以刺繡法刺織而成。

所述的刺繡型全織物鍵盤的絕緣織物層孔洞邊緣通過刺繡法織入不導電纖維使所述 的絕緣織物層與其上下層之間形成空間間隔。

所述的刺繡型全織物鍵盤的上覆蓋層、上傳導織物層、絕緣織物層、下傳導織物層和 下覆蓋層之間分別設置固定點；所述的固定點處用紗線以刺繡法加固。

所述的刺繡型全織物鍵盤的上覆蓋層和上傳導織物層之間填有一組細度范圍為 2.2dtex-2.5dtex的纖維。

有益效果

由于采用了上述的技術方案，本發明與現有技術相比，具有以下的優點和積極效果： 本發明可以作為計算機輸入設備使用，具有很強的實用性，并能與各種類型的信息產品兼 容。由于織物的柔軟性質，本發明可以卷曲或折疊，在確保鍵盤高靈敏度及準確的同時， 實現了可攜帶性、可折疊性以及全織物化。本發明可洗滌，這為以后開發可穿著在身上的 計算機開辟了道路。

附圖說明

圖1是本發明的原理示意圖；

圖2是本發明的實施例中鍵盤表面視圖；

圖3是本發明上導電織物層和下導電織物層的電路圖；

圖4是本發明的絕緣織物層示意圖；

圖5是本發明的上覆蓋層示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例，進一步闡述本發明。應理解，這些實施例僅用于說明本發明而 不用于限制本發明的范圍。此外應理解，在閱讀了本發明講授的內容之后，本領域技術人 員可以對本發明作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定 的范圍。

本發明的實施方式涉及一種刺繡型全織物鍵盤，如圖1所示，包括上覆蓋層1、上傳 導織物層2、絕緣織物層3、下傳導織物層4和下覆蓋層5，所述的上覆蓋層1、上傳導織 物層2、絕緣織物層3、下傳導織物層4和下覆蓋層5自上而下依次排列，并且均由不導 電織物構成；所述的上覆蓋層5表面標識有鍵盤的按鍵符號；所述的絕緣織物層3上布設 有與所述的按鍵符號相對應的孔洞；所述的上傳導織物層2通過刺繡法將導電纖維定義為 列的電路；所述的下傳導織物層4通過刺繡法將導電纖維定義為行的電路；所述的上傳導 織物層2和下傳導織物層4在絕緣織物層3上孔洞的相應位置設置有對應的電極；所述的 電極由導電纖維刺繡而成；所述的列的電路和行的電路連接至同一個信號接口。

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的說明。