[發明專利]立方相氧鋅鎂單晶薄膜的生長制備方法無效
| 申請號: | 201010172836.1 | 申請日: | 2010-05-17 |
| 公開(公告)號: | CN101838845A | 公開(公告)日: | 2010-09-22 |
| 發明(設計)人: | 王立昆;張吉英;鄭劍;單崇新;申德振;姚斌;趙東旭;李炳輝;張振中 | 申請(專利權)人: | 中國科學院長春光學精密機械與物理研究所 |
| 主分類號: | C30B25/16 | 分類號: | C30B25/16;C30B29/22 |
| 代理公司: | 長春菁華專利商標代理事務所 22210 | 代理人: | 南小平 |
| 地址: | 130033 吉*** | 國省代碼: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 立方 相氧鋅鎂單晶 薄膜 生長 制備 方法 | ||
1.立方相氧鋅鎂單晶薄膜的生長制備方法,其特征在于,該方法包括如下步驟:
1)清洗襯底:(a)、藍寶石襯底的清洗,首先用三氯乙烯、丙酮、乙醇、去離子水超聲清洗15分鐘,去掉表面的油污,然后在硫酸∶磷酸=3∶1的混合液中加熱煮沸15分鐘,得到清潔的表面,最后用去離子水沖凈并用高純氮氣吹干;(b)、氧化鎂襯底的清洗,首先用三氯乙烯、丙酮、乙醇、去離子水超聲清洗15分鐘,去掉表面的油污,然后用高純氮氣吹干;
2)啟動循環水、氮氣純化器、高頻加熱爐、半導體冷阱和恒溫水浴槽的電源;
3)采用二甲基二茂鎂作為鎂源,利用恒溫水浴槽將源溫控制在40℃~50℃范圍內;利用二乙基鋅作為鋅源,半導體冷阱源溫控制為-5℃;
4)采用經氮氣純化器純化后的高純氮氣作為載氣,控制管路壓力為2×105Pa;通過流量計控制Ⅱ族、Ⅵ族載氣的摩爾流量分別為0.07mol/min、0.05mol/min,生長室壓力控制由一臺壓力控制器和機械泵來完成,生長室壓力在2×104Pa;
5)啟動高頻爐調節高壓輸出,控制生長溫度在280℃~450℃;
6)打開鎂源、鋅源的源瓶進出口閥門,調節鎂源的流量計,使其摩爾流量為18~40μmol/min;調節鋅源的流量計,使其摩爾流量為0.45~3μmol/min;以高純氧氣為氧源,壓力為3×105Pa,調節氧氣流量計,使其摩爾流量控制在0.07mol/min;
7)打開鎂源、鋅源以及氧氣R閥,開始生長,生長時間控制在150分鐘;
8)生長結束后,關閉鎂源、鋅源的源瓶進出口閥門,關閉氧氣閥門,待襯底溫度降到室溫,取出樣品,則完成立方相氧鋅鎂單晶薄膜的生長制備。
2.根據權利要求1所述的立方相氧鋅鎂單晶薄膜的生長制備方法,其特征在于,所述單晶薄膜的厚度在700-800nm之間。
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