[發明專利]電連接器

無效

• 申請號: 201010172453.4
• 申請日: 2010-05-14
• 公開（公告）號: CN102244325A
• 公開（公告）日: 2011-11-16
• 發明（設計）人: 游萬益;戴宏騏;張勇剛
• 申請（專利權）人: 凡甲電子(蘇州)有限公司;凡甲科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/6461;H01R12/71
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

技術領域

本發明涉及一種電連接器，尤其涉及一種用于傳輸信號的電連接器。

背景技術

電連接器應用非常廣泛，通常來講，可以分為桌上型電腦用電連接器、筆記本電腦用電連接器、手機用電連接器、消費性電子用電連接器，以及其他應用。USB(Universal?Serial?Bus)連接器是各種設備中的電連接器常見的一種通用接口。通常，我們提到USB連接器是指符合USB?2.0說明書標準的電連接器，其包括四根導電端子，分別為一根電源端子、一對傳輸數據的信號端子及一根接地端子。USB連接器的應用場合為連接周邊設備，例如鼠標、鍵盤、打印機、數碼相機、掃描儀、外部存儲設備等。

然而，USB2.0僅能滿足中低速率的信號傳輸，對于影音類文件，動輒文檔大小達到1-2GB的情況下，現有USB2.0的傳輸速率顯然不能滿足客戶的需求。隨著數字媒體的日益普及以及傳輸文件的不斷增大——甚至超過25GB，快速同步即時傳輸已經成為必要的性能需求。因此，2007年左右，在Intel公司的主導下，由英特爾、惠普(HP)、NEC、NXP半導體以及德州儀器(TexasInstruments)等公司共同開發出USB3.0技術，其應用領域包括個人計算機、消費及移動類產品的快速同步即時傳輸。

USB3.0很好的兼容了現有的USB2.0，其在現有USB2.0的基礎上增設另外一組導電端子用于高速信號傳輸。增設的這組導電端子包括兩對差分信號端子組以及位于兩對差分信號端子組之間的接地端子用來消除高速信號傳輸的串音干擾。目前，很多公司都在積極研發、制造USB3.0連接器，然而，由于在原有尺寸已經很緊湊的USB2.0的框架下又增設了用于高速信號傳輸的五根導電端子，其應用于高頻情形下。串音干擾及阻抗匹配對于高速信號傳輸影響頗大。因此，如何減小串音干擾及阻抗對于高速信號傳輸的影響，是業內人士可以積極研討之方向。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于高速高頻信號傳輸的電連接器。

為實現上述目的，本發明是關于一種電連接器，其包括有基座及自基座向前延伸形成的插接部的絕緣本體、及分別收容于絕緣本體內的第一導電端子和第二導電端子。第一導電端子具有用于高速數據傳輸的至少一對差分信號端子。每一第一導電端子包括收容于插接部前部的非彈性第一對接部、收容于絕緣本體內的第一固持部及自第一固持部延伸并突伸出基座的第一尾部。第二導電端子包括收容于插接部后部的彈性第二對接部、固持收容于絕緣本體基座內的第二固持部及自第二固持部延伸并突伸出基座的第二尾部。第一導電端子還具有連接第一對接部及第一固持部的連接部，其寬度小于第一對接部及第一固持部的寬度。

作為本發明的進一步改進，所述第一固持部與第一對接部位于不同的第一、第二水平面內，連接部呈L形分別連接第一對接部及第一固持部。

作為本發明的進一步改進，所述連接部具有位于與第一固持部共面的第一水平面內的第一連接部及垂直連接于第一、第二水平面之間的第二連接部，該第二連接部與第一連接部及第一對接部分別連接。

作為本發明的進一步改進，所述第一導電端子與絕緣本體包覆一體成型，所述第二導電端子組裝收容于絕緣本體內。

作為本發明的進一步改進，所述插接部具有相互平行的第一支撐面及第二支撐面，所述第一支撐面和/或第二支撐面向第二支撐面或第一支撐面方向分別開設有收容第一導電端子之第一端子收容槽及收容第二導電端子的第二端子收容槽。

作為本發明的進一步改進，所述第一導電端子具有沿對接方向延伸之中心線方向，其中連接部沿該中心線方向對稱設置。

作為本發明的進一步改進，所述第一導電端子的第一對接部收容于第一端子收容槽前部并位于第一支撐面及第二支撐面之間的平面內，第二導電端子的第二對接部收容于第二端子收容槽內并部分突露于第一支撐面或第二支撐面之外。

作為本發明的進一步改進，所述插接部前端緣向第一端子收容槽方向延伸形成有保護部，其與第一端子收容槽底面形成保護狹槽，非彈性第一對接部的前端緣收容于該保護狹槽內。

作為本發明的進一步改進，所述基座開設有位于不同高度并分別與第一端子收容槽及第二端子收容槽連通的第一端子收容通道及第二端子收容通道，其中第一固持部及第二固持部分別收容于第一端子收容通道內及第二端子收容通道內。

作為本發明的進一步改進，其還包括組裝于絕緣本體外的殼體，其與基座干涉配合并與插接部形成有對接空間，所述第一對接部及第二對接部均位于該收容空間內。