[發明專利]一種投射式電容觸摸屏

無效

• 申請號: 201010170547.8
• 申請日: 2010-04-23
• 公開（公告）號: CN102236485A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 魏玄飛;嚴凌云
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于觸摸屏領域，尤其涉及一種投射式電容觸摸屏。

背景技術

觸摸屏種類繁多，可以分為電阻式、電容式、紅外線式和表面聲波式。其中，電容式觸摸屏是利用觸摸表面與人體之間的靜電結合產生電容變化，從產生的誘導電流來檢測其坐標。電容式觸摸屏可分為投射電容式觸摸屏和表面電容式觸摸屏，投射電容式觸摸屏是通過準確測定觸摸點沿水平軸和垂直軸觸摸的位置，來獲得很高的觸摸精度，且支持多點觸控，主要用于手機產品中；表面電容式觸摸屏是通過將未知電容上的電荷轉移，然后測量電荷的多少，從而確定未知電容的大小，一般是單點觸控，穩定性較差，主要用于大型公共查詢設備中。其中，投射電容式觸摸屏的傳感器可以采用單層電極結構，這種結構的觸摸屏由于觸摸靈敏度高，耐用性好，能有效防止外部環境因素對觸摸屏的影響，支持多點觸控操作，并且透過率和分辨率均具有良好表現，因而得到廣泛應用。

在現有技術中，投射式電容觸摸屏的構造主要分為兩層，分別為：含有裝飾層的上層保護基板，以及鍍有銦錫氧化物(Indium?Tin?Oxides，簡稱ITO)電極層和連接金屬引線的下層導電基板。其中，含有裝飾層的上層保護基板用于保護下層導電基板，同時將下層導電基板上不透明的金屬引線進行遮擋，這種電容式觸摸屏的缺點是結構復雜，制作成本高。具體地，在制作時，需要將上層保護基板與下層導電基板通過粘結劑粘合在一起，常用的粘接方法有：用固態光學雙面膠將上、下基板粘結并貼合在一起，這種貼合方法的主要缺陷是貼合過程中容易產生氣泡，且殘留的氣泡很難消除；或者用點膠貼合機將紫外線固化膠或加熱固化膠，涂敷在上、下基板上并貼合在一起，這種方法的主要缺陷是貼合過程中多余的膠水會沿著基板四周溢出，比較難以處理。

發明內容

本發明為解決現有投射式電容觸摸屏中需要起裝飾和保護作用的上層保護基板而造成的制作成本較高，同時由于貼合而造成的良率降低的技術問題，提供一種投射式電容式觸摸屏，所述投射式電容式觸摸屏結構簡單、成本較低、良率較高。

本發明是通過以下技術方案來實現的：

一種投射式電容觸摸屏，包括透明基板；配置于所述透明基板一面的透明電極層，所述透明電極層由水平和垂直兩組電極組成；在透明基板上、圍繞透明電極層的周邊緣設置的絕緣裝飾層，所述電極的電極端延伸設置在絕緣裝飾層與透明基板相背的一面；在絕緣裝飾層與透明基板相背的一面設置的邊緣金屬引線，邊緣金屬引線與絕緣裝飾層上設置的電極的電極端連接；覆蓋于透明電極層、絕緣裝飾層和邊緣金屬引線表面的絕緣保護層。

本發明提供的投射式電容觸摸屏，將現有電容式觸摸屏的雙層透明基板結構改變成單層透明基板結構，結構簡單，且在保持投射式電容觸摸屏的所有功能的前提下，通過在與透明電極層同面的透明基板上制作出絕緣裝飾層，使所述投射式電容觸摸屏節省了上層保護基板、以及制作中將上層保護基板與下層導電基板的貼合工序，節省了成本，避免由于所述的貼合工序造成的不良，提高了產品的良率。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的投射式電容觸摸屏結構示意圖；

圖2是本發明實施例提供的邊緣金屬引線與透明電極連接方式示意圖；

圖3是圖1中投射式電容觸摸屏的展開結構示意圖；

圖4是圖3中邊緣金屬引線的局部放大示意圖；

圖5是圖3中透明電極層的局部放大示意圖。

具體實施方式

為了使本發明所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

請參考圖1至圖5所示，一種投射式電容觸摸屏，包括透明基板11；配置于所述透明基板一面的透明電極層12，所述透明電極層由水平和垂直兩組電極組成；在透明基板上、圍繞透明電極層的周邊緣設置的絕緣裝飾層13，所述電極的電極端121延伸設置在絕緣裝飾層與透明基板相背的一面；在絕緣裝飾層與透明基板相背的一面設置的邊緣金屬引線14，邊緣金屬引線與絕緣裝飾層上設置的電極的電極端121連接；覆蓋于透明電極層、絕緣裝飾層和邊緣金屬引線表面的絕緣保護層15。

本發明中，所述透明基板11由光學透明絕緣材料構成，所述光學透明絕緣材料可以是硅酸鹽玻璃、樹脂類剛性透明絕緣材料，例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)。