[發明專利]電子器件封裝和制造電子器件封裝的方法

有效

• 申請號: 201010170164.0
• 申請日: 2010-04-30
• 公開（公告）號: CN101847664A
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 史訓清;楊丹;羅珮璁
• 申請（專利權）人: 香港應用科技研究院有限公司
• 主分類號: H01L31/0203
• 分類號: H01L31/0203;H01L27/146;B81B7/00
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 孟銳

1.一種電子器件封裝，所述電子器件封裝包括：基底，其具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；電子器件，其形成于所述基底的所述第一表面上；隔離層，其形成在所述電子器件的頂部表面的至少一部分上；一個或一個以上I/O線，其連接到所述電子器件并延伸至所述隔離層和所述電子器件的所述頂部表面；以及一個或一個以上第一通孔，其穿過所述基底并將所述一個或一個以上I/O線連接到所述基底的所述第二表面。

2.根據權利要求1所述的電子器件封裝，其中所述I/O線中的至少一些在所述電子器件的所述頂部表面上從所述電子器件的一側延伸到所述電子器件的另一側。

3.根據權利要求2所述的電子器件封裝，其中所述I/O線將所述電子器件連接到僅鄰近于所述電子器件的兩側的一個或一個以上第一通孔。

4.根據權利要求1所述的電子器件封裝，其中所述I/O線將所述電子器件連接到僅鄰近于所述電子器件的兩側的一個或一個以上第一通孔。

5.根據權利要求1所述的電子器件封裝，其中所述I/O線將所述電子器件連接到僅鄰近于所述電子器件的一側的一個或一個以上第一通孔。

6.根據權利要求1所述的電子器件封裝，其中所述電子器件是圖像傳感器。

7.根據權利要求1所述的電子器件封裝，其中所述電子器件是MEMS器件。

8.根據權利要求1所述的電子器件封裝，其中所述電子器件包括集成芯片。

9.根據權利要求1所述的電子器件封裝，其中所述電子器件包括機械或光學交互組件以及用于驅動所述機械或光學交互組件的集成芯片。

10.根據權利要求1所述的電子器件封裝，其中所述I/O線通過延伸穿過所述隔離層的一個或一個以上第二通孔連接到所述電子器件。

11.一種光學交互器件封裝，其包括光學敏感區域和定位在所述光學敏感區域上的微透鏡；所述微透鏡涂覆有保護性聚合物層。

12.根據權利要求11所述的封裝，其中所述保護性聚合物層包括聚對二甲苯。

13.根據權利要求11所述的封裝，其中所述保護性聚合物層的厚度為從0.05μm到5μm。

14.根據權利要求11所述的封裝，其中所述光學交互器件是圖像傳感器。

15.一種制造電子器件封裝的方法，其包括：

a)在基底上形成電子器件；

b)在所述電子器件的頂部表面的至少一部分上形成隔離層；

c)形成一個或一個以上第一通孔延伸穿過所述基底；以及

d)形成一個或一個以上I/O線延伸至所述隔離層和所述電子器件的所述頂部表面；

所述I/O線將所述電子器件連接到所述至少一個第一通孔。

16.根據權利要求15所述的方法，其中所述基底具有第一表面和第二表面，且所述電子器件形成于所述基底的第一表面上，且其中通過從所述第一表面朝所述基底的所述第二表面鉆孔或蝕刻來形成所述一個或一個以上第一通孔。

17.根據權利要求15所述的方法，其中所述電子器件是光學交互器件，且所述方法包括另外步驟：

e)在步驟c)之后在所述光學交互器件上形成微透鏡。

18.根據權利要求16所述的方法，其中在步驟c)和d)之后執行步驟e)。

19.根據權利要求16所述的方法，其中所述光學交互器件包括IC和光學交互組件；且其中所述一個或一個以上第一通孔通過所述一個或一個以上I/O線連接到所述IC。

20.根據權利要求14所述的方法，其進一步包括穿過所述隔離層形成一個或一個以上第二通孔以將所述I/O線連接到所述電子器件的步驟。