[發明專利]具濕度調節功能的空調設備有效
| 申請號: | 201010169972.5 | 申請日: | 2010-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN102235719A | 公開(公告)日: | 2011-11-09 |
| 發明(設計)人: | 黃朝瑋;鄒永宏 | 申請(專利權)人: | 臺達電子工業股份有限公司 |
| 主分類號: | F24F1/00 | 分類號: | F24F1/00;F24F11/02 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 鄭小軍;馮志云 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 濕度 調節 功能 空調設備 | ||
技術領域
本發明關于一種空調設備,尤指一種具濕度調節功能的空調設備。
背景技術
隨著科技快速地成長,時下出現最熱門的新科技時代名詞“云計算(cloudcomputing)”。事實上,云計算并非技術而是一種概念,其為基于計算機技術的運用,發展而成的一種網絡交流型態,由遠程提供各項科技性能服務,本質上即是一種分布式計算(distributed?computing)。所謂分布式計算,就是同時讓多臺計算機,例如兩臺或數十萬臺,通過互相連結溝通的方式來進行運算,以完成用戶給予的指令。通常,云計算服務提供通用瀏覽器存取的在線商業應用,使其大量的系統軟件與數據儲存在遠程的大型數據中心(datacenter),進而降低各個終端計算機硬設備的負擔。目前,數據中心還結合綠色機房理念,通過服務器、儲存以及網絡等設備的集中化管理與虛擬化作業,減少閑置機器過多導致占地面積與電力損耗,并通過機房內的服務器、發電與空調設備的正確設計,進一步減少散熱問題及控制耗電量。
一般設置于數據中心中的諸多電子設備皆設有電路板及電子元件,倘若數據中心的周圍環境過于干燥,電路板及電子元件之間容易產生靜電而造成損壞,亦或周圍環境過于潮濕,電路板及電子元件長期處于該環境下容易發生銹蝕的缺失,因此數據中心須要設置高效率的恒溫恒濕空調設備。由過去的經驗以及一般的知識可知,空氣處于相對高溫的狀態時,對其進行加濕的功效較為顯著,但為同時達到可對空氣進行降溫以及必要時須對空氣加濕的目的,部分恒溫恒濕空調設備均于內部設置一隔板,用以分隔成主流道以及旁路流道,其中冷卻元件設置于主流道,使一部份熱空氣于其入風口進入后通過冷卻元件進行熱交換以達降溫效果,而另一部份未經冷卻元件熱交換的高溫氣流則經由旁路流道流經加濕器,以適時進行加濕功能。
然而,在空氣中的濕度穩定且不需進行加濕的情況下,部份熱空氣仍會流過旁路流道,使得該部分的熱空氣混入主流道出口的冷空氣中,造成已經冷卻的冷空氣溫度再度上升,因而未能有效利用設備整體的送風效率。
另外,由于傳統恒溫恒濕空調設備于內部增設隔板,所以在空調設備體積不變及空氣流量固定下,冷卻元件能夠利用的空間縮小,進而使可進行熱交換的空氣流量也跟著減少。
因此,如何發展一種可以解決上述現有技術所遭遇的問題與缺失的具濕度調節功能的空調設備,實為目前所迫切需要解決的問題。
發明內容
本發明的主要目的為提供一種具濕度調節功能的空調設備,其通過設置一閥體于熱交換裝置中的旁支管路,用以選擇性地控制熱傳介質是否進入旁支管路,且選擇性地對氣流進行加濕,以達到降低熱交換裝置的功率損耗以及提高設備整體的送風效率,并增加熱交換裝置的可利用空間,進而使可進行熱交換的空氣流量增加。
為達上述目的,本發明的較佳實施方式為提供一種具濕度調節功能的空調設備,至少包括:殼體;熱交換裝置,設置于殼體內,用以對一氣流進行熱交換,其中該熱交換裝置包含主管路及旁支管路,該旁支管路相對于該主管路且包含一閥體,該閥體選擇性地開啟或關閉,以控制旁支管路是否對該氣流進行熱交換;加濕裝置,鄰設于氣流的路徑中,可對該氣流進行加濕;以及氣流驅動裝置,設置于殼體內,用以驅動氣流。
為達上述目的,本發明的另一較佳實施方式為提供一種具濕度調節功能的空調設備,至少包括:熱交換裝置,包含主管路以及旁支管路,用以對一氣流進行熱交換,其中該旁支管路的路徑上設置一閥體,該閥體選擇性地開啟或關閉,以使熱傳介質選擇性地流通于旁支管路內;加濕裝置,鄰設于氣流的路徑中,且于閥體關閉時開啟,以對該氣流進行加濕;以及氣流驅動裝置,其架構于驅動氣流。
附圖說明
圖1A:為本發明較佳實施例的具濕度調節功能的空調設備的結構示意圖。
圖1B:為圖1A的內部結構示意圖。
圖2:簡略地顯示圖1B的熱交換裝置的結構示意圖。
圖3A:顯示本發明空調設備對輸入氣流進行熱交換時同時開啟閥體以及關閉加濕裝置的結構示意圖。
圖3B:顯示本發明空調設備對輸入氣流進行熱交換時同時關閉閥體以及開啟加濕裝置的結構示意圖。
其中,附圖標記說明如下:
2:空調設備???????????????20:殼體
200:內部空間?????????????201:第一開口
202:第二開口?????????????203:第一區域
203a:第一側??????????????203b:第二側
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于臺達電子工業股份有限公司,未經臺達電子工業股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010169972.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





