[發明專利]印刷電路板及其制作方法

無效

• 申請號: 201010169938.8
• 申請日: 2010-04-29
• 公開（公告）號: CN102238813A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 巫東儒
• 申請（專利權）人: 南亞電路板股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/28
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 姜燕;邢雪紅

1.一種印刷電路板的制作方法，包括以下步驟：

提供一基板，其中該基板包括一第一表面和一第二表面，且該基板中形成有至少一導通孔；

形成一導電層于該基板的第一表面和第二表面上，且該導電層覆蓋該導通孔的側壁；

于該導通孔中灌滿一油墨；

形成一第一抗焊層于該基板的第一表面上方；

形成一第二抗焊層于該基板的第二表面上方；

選擇性移除該第一抗焊層，暴露該導電層和該導通孔中的油墨。

2.如權利要求1所述的印刷電路板的制作方法，在形成該第一抗焊層的步驟之前，還包括圖案化該導電層的步驟。

3.如權利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其中選擇性移除該第一抗焊層采用曝光和顯影工藝進行完成。

4.如權利要求3所述的印刷電路板的制作方法，其中該顯影工藝移除該導通孔中的部分油墨。

5.如權利要求4所述的印刷電路板的制作方法，其中移除該導通孔中的部分油墨的量是借由調整該顯影工藝的時間控制。

6.如權利要求3所述的印刷電路板的制作方法，其中該曝光工藝使用一圖像擋板，遮住鄰近該導通孔的第一抗焊層。

7.一種印刷電路板，包括：

一基板，其中該基板包括一第一表面和一第二表面，且該基板中形成有至少一導通孔；

一導電層，位于該基板的第一表面和第二表面上，且該導電層覆蓋該導通孔的側壁；

一油墨，部分填入該導通孔；

一第一抗焊層，位于該基板的第一表面上方；及

一第二抗焊層，位于該基板的第二表面上方，

其中該第一抗焊層包括暴露該導通孔的開口，且該第二抗焊層覆蓋該油墨。

8.如權利要求7所述的印刷電路板，其中該油墨覆蓋該導通孔外部分的該基板的第二表面上的導電層。

9.如權利要求7所述的印刷電路板，其中該油墨僅位于該導通孔中。

10.如權利要求7所述的印刷電路板，其中該油墨是可和光反應的材料。

11.如權利要求7所述的印刷電路板，其中該油墨是熱固性的材料。

12.一種印刷電路板的制作方法，包括以下步驟：

提供一基板，其中該基板包括一第一表面和一第二表面，且該基板中形成有一第一導通孔和一第二導通孔；

形成一導電層于該基板的第一表面和第二表面上，且該導電層覆蓋該第一導通孔和該第二導通孔的側壁；

于該第一導通孔和該第二導通孔中灌滿一油墨；

形成一第一抗焊層于該基板的第一表面上方；

形成一第二抗焊層于該基板的第二表面上方；

選擇性移除該第一抗焊層，暴露該導電層和該第一導通孔中的油墨；及

選擇性移除該第二抗焊層，暴露該導電層和該第二導通孔中的油墨。

13.如權利要求12所述的印刷電路板的制作方法，其中選擇性移除該第一抗焊層采用曝光和顯影工藝進行完成。

14.如權利要求13所述的印刷電路板的制作方法，其中該顯影工藝移除該第一導通孔中的部分油墨。

15.如權利要求12所述的印刷電路板的制作方法，其中選擇性移除該第二抗焊層采用曝光和顯影工藝進行完成。

16.如權利要求15所述的印刷電路板的制作方法，其中該顯影工藝移除該第二導通孔中的部分油墨。