[發明專利]發光二極管的封裝結構

無效

• 申請號: 201010169688.8
• 申請日: 2010-05-14
• 公開（公告）號: CN102244178A
• 公開（公告）日: 2011-11-16
• 發明（設計）人: 謝明村;曾文良;陳隆欣;林志勇
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L25/16;H01L25/13
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技術領域

本發明涉及一種光電組件，特別是涉及一種發光二極管的封裝結構。

背景技術

發光二極管(light?emitting?diode，LED)與傳統燈泡比較具有較大的優勢，例如體積小、壽命長、省電、無水銀污染等特性。因此，隨著發光效率不斷地提升，發光二極管在某些領域已漸漸取代日光燈與白熱燈泡。舉例來說，需要高速反應的掃描儀光源、液晶顯示器的背光源、汽車的儀表板照明光源、交通號志燈以及一般的照明裝置等都已應用發光二極管。

現有發光二極管通常使用聚鄰苯二甲酰胺(PPA)樹脂或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)做為封裝材料。封裝制程通常是以射出成型、轉移成型或鑄造方式完成。固化環氧樹脂封膠具有相對高的硬度，其提供刮傷與磨耗阻力、高剛性、及高初始光傳導性。然而，這些封裝材料在短波長光線的照射下容易黃化或改變材料特性，進而降低反射杯殼之反射率以及降低組件之發光效率。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種適用于短波長組件的發光二極管的封裝結構。

一種發光二極管的封裝結構包括一硅基板、貼設在該硅基板上的一發光二極管芯片，及一玻璃封裝體，該玻璃封裝體蓋罩于所述發光二極管芯片上，該硅基板具有一第一表面及與該第一表面相對的一第二表面，所述發光二極管芯片設置于該第一表面上，所述玻璃封裝體卡合于所述硅基板的第一表面上，并與該硅基板配合封置所述發光二極管芯片，該玻璃封裝體與硅基板之間形成一容置空間，發光二極管芯片容置于該容置空間內。

與現有技術相比，本發明的發光二極管的封裝結構通過玻璃封裝體與硅基板配合封置發光二極管芯片，玻璃封裝體卡合于硅基板上，配合穩固，且能夠使得發光二極管芯片與封裝體相分隔設置，同時能夠適用于發光二極管高功率或發出短波長光線的工作環境。

下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1為本發明第一實施例的發光二極管的封裝結構的正面示意圖。

圖2為圖1中的發光二極管的封裝結構沿II-II線剖視圖。

圖3為圖1中的發光二極管的封裝結構沿III-III線剖視圖。

圖4為圖1中的發光二極管的封裝結構的封裝體與熒光材料一配合使用示意圖。

圖5為圖1中的發光二極管的封裝結構的封裝體與熒光材料另一配合使用示意圖。

圖6為圖1中的發光二極管的封裝結構的封裝體與熒光材料另一配合使用示意圖。

圖7為圖1中的發光二極管的封裝結構的封裝體與熒光材料另一配合使用示意圖。

圖8為圖1中的發光二極管的封裝結構的封裝體與熒光材料另一配合使用示意圖。

圖9為本發明第二實施例的發光二極管的封裝結構的封裝體的剖面示意圖。

圖10為本發明第三實施例的發光二極管的封裝結構的封裝體的結構示意圖。

圖11為本發明第四實施例的發光二極管的封裝結構的封裝體的立體圖。

圖12為圖11中發光二極管的封裝結構的封裝體沿XII-XII線剖視圖。

圖13為本發明第五實施例的發光二極管的封裝結構的剖面示意圖。

圖14為本發明第六實施例的發光二極管的封裝結構的封裝體的剖面示意圖。

圖15為本發明第七實施例的發光二極管的封裝結構的封裝體的結構示意圖。

圖16為本發明第八實施例的發光二極管的封裝結構的封裝體的結構示意圖。

圖17為本發明第九實施例的發光二極管的封裝結構的正面示意圖。

圖18為圖17中發光二極管的封裝結構的封裝體沿XVIII-XVIII剖面示意圖，為清楚，將封裝體與基板分離顯示。

圖19為圖17中的發光二極管的封裝結構的封裝體與熒光材料的一配合使用示意圖。

圖20為圖17中的發光二極管的封裝結構的封裝體與熒光材料的另一配合使用示意圖。

圖21為圖17中的發光二極管的封裝結構的封裝體與熒光材料的另一配合使用示意圖。

圖22為圖17中的發光二極管的封裝結構的封裝體與熒光材料的另一配合使用示意圖。

圖23為本發明第十實施例的發光二極管的封裝結構的封裝體的結構示意圖。

圖24為本發明第十一實施例的發光二極管的封裝結構的剖面示意圖，為清楚，將封裝體與基板分離顯示。

圖25為本發明第十二實施例的發光二極管的封裝結構的剖面示意圖，為清楚，將封裝體與基板分離顯示。