[發明專利]用于z軸互連件的導電矩陣

無效

• 申請號: 201010169635.6
• 申請日: 2010-04-28
• 公開（公告）號: CN101877340A
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發明（設計）人: 史蒂文·D·凱特;阿賈伊·K·蓋;塔拉克·A·賴卡爾
• 申請（專利權）人: 美士美積體產品公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/768
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 沈錦華

1.一種集成電路(IC)封裝，其包含：

半導體裸片，其包括一個或一個以上觸點；

z軸互連件，其包括從所述z軸互連件的頂部表面延伸到所述z軸互連件的底部表面的導電元件矩陣，其中每一導電元件在內部與所述矩陣的其它電連接元件絕緣，且其中所述一個或一個以上半導體裸片觸點借助到所述z軸互連件的所述頂部表面的一個或一個以上電連接而分別電耦合到所述矩陣的一個或一個以上導電元件組；及

一個或一個以上外部觸點，其借助到所述z軸互連件的所述底部表面的一個或一個以上電連接而分別電耦合到所述矩陣的所述一個或一個以上導電元件組。

2.根據權利要求1所述的IC封裝，其中每一導電元件大致正交于所述z軸互連件的所述頂部表面及底部表面延伸。

3.根據權利要求1所述的IC封裝，其中每一導電元件包含由電絕緣體橫向包裹的電導體。

4.根據權利要求3所述的IC封裝，其中所述電導體在所述電絕緣體內大致同軸延伸。

5.根據權利要求4所述的IC封裝，其中所述電導體包括為大致圓形、方形、矩形、五邊形、六邊形或橢圓形的截面。

6.根據權利要求4所述的IC封裝，其中所述電絕緣體包括為大致圓形、方形、矩形、五邊形、六邊形或橢圓形的截面。

7.根據權利要求4所述的IC封裝，其中所述電導體具有不同于所述電導體的截面的截面。

8.根據權利要求1所述的IC封裝，其中所述導電元件矩陣僅位于跨越所述z軸互連件橫向延伸的一個或一個以上部分中。

9.根據權利要求8所述的IC封裝，其中一個或一個以上電絕緣體僅位于所述z軸互連件的一個或一個以上剩余部分中。

10.根據權利要求9所述的IC封裝，其中所述一個或一個以上電絕緣體各自包含從所述z軸互連件的所述頂部表面延伸到所述底部表面的電絕緣元件矩陣。

11.根據權利要求1所述的IC封裝，其進一步包含第一電絕緣層，所述第一電絕緣層包括安置于所述z軸互連件的所述頂部表面上方的一個或一個以上開口，其中將所述半導體裸片觸點分別電耦合到所述一個或一個以上導電元件組的所述一個或一個以上電連接分別直接坐落于所述第一電絕緣層的所述一個或一個以上開口下方。

12.根據權利要求11所述的IC封裝，其中將所述半導體裸片觸點分別電耦合到所述一個或一個以上導電元件組的所述一個或一個以上電連接包含分別附接到所述一個或一個以上導電元件組的一個或一個以上接合線。

13.根據權利要求11所述的IC封裝，其中將所述半導體裸片觸點分別電耦合到所述一個或一個以上導電元件組的所述一個或一個以上電連接包含分別附接到所述一個或一個以上導電元件組的一個或一個以上導電跡線。

14.根據權利要求1所述的IC封裝，其進一步包含第一電絕緣層，所述第一電絕緣層包括安置于所述z軸互連件的所述底部表面下面的一個或一個以上開口，其中將所述外部觸點分別電耦合到所述一個或一個以上導電元件組的所述一個或一個以上電連接分別直接坐落于所述第一電絕緣層的所述一個或一個以上開口上面。

15.根據權利要求14所述的IC封裝，其中將所述外部觸點分別電耦合到所述一個或一個以上導電元件組的所述一個或一個以上電連接包含分別附接到所述一個或一個以上導電元件組的一個或一個以上導電跡線。

16.根據權利要求1所述的IC封裝，其進一步包含一個或一個以上額外z軸互連件，所述額外z軸互連件各自包括從所述額外z軸互連件的頂部表面延伸到所述額外z軸互連件的底部表面的導電元件矩陣，其中所述一個或一個以上外部觸點借助所述額外z軸互連件的所述矩陣的一個或一個以上導電元件組而分別電耦合到所述z軸互連件的所述矩陣的所述一個或一個以上導電元件組。

17.根據權利要求1所述的IC封裝，其進一步包含第二半導體裸片，所述第二半導體裸片包括一個或一個以上第二觸點，其中所述一個或一個以上第二觸點分別借助所述z軸互連件的一個或一個以上導電元件組而分別電耦合到一個或一個以上第二外部觸點。