[發明專利]筆記本電腦的散熱模塊及其絕緣性檢驗方法

無效

• 申請號: 201010169516.0
• 申請日: 2010-04-30
• 公開（公告）號: CN102236062A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 沈宜威;劉政熙;周建宏
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: G01R31/12
• 分類號: G01R31/12
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;祁建國

技術領域

本發明是有關于一種散熱模塊及其絕緣性檢驗方法，且特別是有關于一種筆記本電腦的散熱模塊及其絕緣性檢驗方法。

背景技術

傳統筆記本電腦的主機板具有芯片及多個電性接點，該些電性接點鄰近芯片設置。為散逸芯片的產熱，一散熱模塊覆蓋芯片并設于主機板上。

絕緣組件設于芯片與散熱模塊之間，以避免散熱模塊的金屬外殼因接觸到芯片周圍的電性接點所發生的短路。

然而，絕緣組件在生產或重工過程中常會被漏裝或誤裝，使筆記本電腦在測試(例如是燒機)后發生短路，因此導致整批產品須重工，徒增重工的成本及工時。

發明內容

本發明有關于一種筆記本電腦的散熱模塊及其絕緣性檢驗方法，通過散熱模塊的檢驗孔，可檢驗出絕緣組件是否漏裝或誤裝，相當方便。

根據本發明的一方面，提出一種筆記本電腦的散熱模塊的絕緣性檢驗方法。絕緣性檢驗方法包括以下步驟。提供筆記本電腦的一處理單元及一散熱模塊，處理單元包括一芯片及數個電性接點，電性接點鄰近于芯片設置且散熱模塊具有一檢驗孔。其中，一絕緣組件選擇性地設于處理單元與散熱模塊之間；以及，通過檢驗孔判斷絕緣組件的組裝狀態。

根據本發明的另一方面，提出一種筆記本電腦的散熱模塊。散熱模塊設于一處理單元的一芯片上，一絕緣組件選擇性地設于散熱模塊與處理單元之間。散熱模塊包括一殼體及一散熱組件。殼體具有一檢驗孔，檢驗孔的位置對應于絕緣組件。散熱組件設于殼體上，用以傳遞芯片的產熱。

附圖說明

圖1為本發明的筆記本電腦的散熱模塊的組裝方法的流程圖；

圖2A至2D為本實施例的筆記本電腦的散熱模塊的組裝示意圖；

圖3為依照圖2A中處理單元的上視圖；

圖4為本發明另一實施例的處理單元的上視圖。

其中，附圖標記：

100：電路板????????????????102、202、208：芯片

104、204：電性接點?????????106、206：處理單元

108：承座

110：第一絕緣組件

112：第二絕緣組件

114：鏤空部

116：散熱模塊

118：檢驗孔

120：上表面

122：散熱膏

124：殼體

S102-S110：步驟

具體實施方式

以下提出較佳實施例作為本發明的說明，然而實施例所提出的內容，僅為舉例說明之用，而繪制的附圖為配合說明，并非作為限縮本發明保護范圍之用。再者，實施例的附圖亦省略不必要的組件，以利清楚顯示本發明的技術特點。

請同時參照圖1及圖2A至2D，圖1為依照本發明較佳實施例的筆記本電腦的散熱模塊的組裝方法的流程圖，圖2A至2D為本實施例的筆記本電腦的散熱模塊的組裝示意圖。

于步驟S102中，如圖2A所示，提供電路板100，電路板100包括處理單元106及其承座108，此處的處理單元106例如是中央處理單元(CentralProcessing?Unit，CPU)。為清楚表達處理單元106，圖2A僅繪示出電路板100的局部。

處理單元106包括芯片102及數個電性接點104。電性接點104鄰近芯片102設置，該些電性接點104與散熱模塊116(散熱模塊116繪示于圖2D)的位置系上下重迭。

由于散熱模塊116的殼體124系導電金屬制成，故，若殼體124接觸到電性接點104將導致處理單元106發生短路而失去功能。因此，需于散熱模塊116與處理單元106之間配置絕緣組件，請繼續參照下列步驟。

于步驟S104中，如圖2B所示，提供第一絕緣組件110及第二絕緣組件112。第一絕緣組件110及第二絕緣組件112的材質為聚酯膠膜(Mylar)。

第一絕緣組件110的顏色及第二絕緣組件112的顏色不相同。例如，第一絕緣組件110的顏色為黑色，而第二絕緣組件112的顏色為白色。

第一絕緣組件110或第二絕緣組件112為適當的絕緣組件，其可覆蓋處理單元106中所有的電性接點104，避免電性接點104與散熱模塊116(散熱模塊116繪示于圖2D)電性接觸而短路。

再來，于步驟S106中，如圖2C所示并請同時參照圖3，其為依照圖2A中處理單元的上視圖。依據處理單元106的型態，選擇適合覆蓋全部電性接點104的絕緣組件，即第一絕緣組件110。