[發(fā)明專利]使用多個調(diào)節(jié)盤調(diào)節(jié)化學(xué)機械拋光設(shè)備的系統(tǒng)和方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010169032.6
• 申請日: 2010-05-11
• 公開（公告）號: CN101898327A
• 公開（公告）日: 2010-12-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃循康;洪昆谷;魏正泉;陳其賢
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: B24B29/00
• 分類號: B24B29/00;B24B53/00
• 代理公司: 北京市德恒律師事務(wù)所 11306
• 代理人: 孫征;陸鑫

1.一種用于在襯底上進行化學(xué)機械拋光(CMP)的方法，包括：

在CMP設(shè)備的拋光墊上同時拋光所述襯底或置于所述襯底之上的材料，使用多于一個獨立的可控制調(diào)節(jié)構(gòu)件，通過促使每個所述調(diào)節(jié)構(gòu)件的金剛石表面壓到所述拋光墊上來調(diào)節(jié)所述拋光墊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括旋轉(zhuǎn)每個所述調(diào)節(jié)構(gòu)件的每個所述金剛石表面，

其中每個所述調(diào)節(jié)構(gòu)件包括盤，其中所述金剛石表面形成所述盤的表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述拋光墊置于臺板上，并相對于所述臺板固定，所述拋光包括旋轉(zhuǎn)所述臺板，

所述方法還包括沿所述拋光墊的徑向同時滑動每個所述調(diào)節(jié)構(gòu)件，包括僅沿所述拋光墊的半徑的第一分段滑動第一所述調(diào)節(jié)構(gòu)件，以及沿所述拋光墊的所述半徑的又一分段滑動第二所述調(diào)節(jié)構(gòu)件，這樣調(diào)節(jié)所述拋光墊的所有位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括移動每個所述調(diào)節(jié)構(gòu)件抵到所述拋光墊的表面，其中所述多于一個調(diào)節(jié)構(gòu)件彼此連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中使用多于一個獨立可控制的調(diào)節(jié)構(gòu)件所述調(diào)節(jié)所述拋光墊包括相對于彼此移動所述調(diào)節(jié)構(gòu)件，抵到所述拋光墊的表面。

6.一種用于調(diào)節(jié)化學(xué)機械拋光(CMP)設(shè)備的拋光墊的方法，包括：同時促使多于一個獨立可控制的調(diào)節(jié)構(gòu)件抵到所述CMP設(shè)備的旋轉(zhuǎn)的拋光墊，每個所述調(diào)節(jié)構(gòu)件包括接觸所述旋轉(zhuǎn)的拋光墊的調(diào)節(jié)表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中所述同時促使包括獨立地沿所述旋轉(zhuǎn)的拋光墊的表面移動每個所述調(diào)節(jié)表面。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，還包括：滑動每個所述調(diào)節(jié)表面抵到所述拋光墊的表面，其中所述調(diào)節(jié)構(gòu)件彼此連接；和/或在所述同時促使時，同時在所述旋轉(zhuǎn)的拋光墊上拋光形成在襯底之上的材料。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，還包括同時沿所述旋轉(zhuǎn)的拋光墊的半徑的第一分段滑動第一所述調(diào)節(jié)表面，獨立地滑動第二所述調(diào)節(jié)表面抵到所述旋轉(zhuǎn)的拋光墊的半徑的又一分段，這樣調(diào)節(jié)了整個所述拋光墊。

10.一種化學(xué)機械拋光(CMP)設(shè)備，包括：

固定設(shè)置在可旋轉(zhuǎn)的臺板上的拋光墊；

載體，其保持待拋光的半導(dǎo)體晶片，抵到所述拋光墊；以及

多于一個分離的調(diào)節(jié)固定物，每個獨立可控，包括與所述拋光墊相接觸的調(diào)節(jié)盤。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的CMP設(shè)備，其中每個所述調(diào)節(jié)盤具有金剛石表面，每個所述分離的調(diào)節(jié)固定物包括用于使得每個所述相關(guān)的調(diào)節(jié)盤滑動穿過所述拋光墊的移動裝置。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的CMP設(shè)備，其中所述分離的調(diào)節(jié)固定物通過可延伸和可收回的構(gòu)件彼此連接和/或能夠相對于彼此獨立地移動。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的CMP設(shè)備，還包括用于向抵到所述拋光墊的每個所述調(diào)節(jié)盤施加力的裝置。

14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的CMP設(shè)備，其中每個所述調(diào)節(jié)盤包括剛毛和金剛石表面之一，每個所述分離的調(diào)節(jié)固定物是可旋轉(zhuǎn)的。

15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的CMP設(shè)備，其中所述半導(dǎo)體晶片包括大約為450mm的直徑，每個所述調(diào)節(jié)盤為具有直徑大約100mm的盤的表面。