[發明專利]一種屏蔽用半導電EVA塑料及其生產方法

有效

• 申請號: 201010168043.2
• 申請日: 2010-05-05
• 公開（公告）號: CN101885873A
• 公開（公告）日: 2010-11-17
• 發明（設計）人: 黃冬蓮
• 申請（專利權）人: 深圳市聯嘉祥科技股份有限公司
• 主分類號: C08L23/08
• 分類號: C08L23/08;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/04;C08K3/26;C08K3/22;C08K5/523;H01B5/16;H01B1/24
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技術領域

本發明涉及一種電線電纜塑料及其生產方法，特別涉及一種屏蔽用半導電EVA塑料的配方及其生產方法。

背景技術

隨著信息傳送綜合化、寬帶化、智能化、數字化的發展，建筑與建筑群的綜合布線系統工程中多種線路愈來愈集中地布置在一起，高速率數據流受到同頻電磁相互干攏，電磁干擾(EMI)和電磁兼容(EMC)問題日益明顯。

早期的電磁屏蔽技術主要使用金屬及其復合材料，這類材料具有良好的屏蔽性能，但是其彈性低、密度大、易腐蝕，價格昂貴，屏蔽效能也難于調節。

近年來電磁屏蔽聚合物材料得到了快速發展，以絕緣聚合物為基質，在其中加入一定量具有優良導電性能的物質使聚合物獲得導電能力，也可以選用分子結構本身能導電或經過摻雜處理之后具有導電功能的聚合物。

電線電纜用電磁屏蔽聚合物材料通常有半導電帶和半導電塑料兩種。半導電帶為布基繞包，故不易繞包平服，且導致導體、屏蔽層、絕緣層之間出現不可避免的空隙或氣孔，這些空隙或氣孔在高電壓場強下，孔內氣體發生電離，損傷絕緣層，繼而產生樹枝狀放電，最后導致絕緣層擊穿。半導電塑料具有使用方便、質量輕、易加工成型等特點。

半導電塑料用半導電屏蔽料實際上是多品種系列產品。非交聯型半導電屏蔽料在基體樹脂選擇上有很大的靈活性，易加工，可以滿足耐水性、耐低溫性、耐油性等的要求，然而，由于這類半導電屏蔽料的耐溫性低，限制了其應用范圍。可交聯型半導電屏蔽料成型后能轉化為具有交聯網絡又有一定變形能力的材料。與非交聯型相比，可交聯型半導電屏蔽料具有消除應力破壞性能好、熱穩定性較佳、機械及電氣性能較好的優點，同時，耐溫性也大大提高。但由于配方和工藝的限制，其耐久性，耐熱性和性價比方面還有待提高。

可交聯半導電屏蔽料按交聯工藝可分為：(a)過氧化物的化學交聯型；(b)硅烷的水煮交聯型；(c)高能輻射交聯型；三種交聯技術各有利弊。過氧化物交聯法用途廣，但需采用高溫高壓；硅烷水煮交聯法投資小，且可獲得較過氧化物交聯法更優異的可剝離性能，但生產工藝復雜，擠塑后必須在濕氣中進行交聯，易使絕緣層上產生含水微孔；輻射交聯法為室溫交聯，所得屏蔽層性能好，生產效率高，但需要昂貴的設備，如電子射線加速器等。因此如何改進配方，進而帶動工藝優化，制造出抗拉強度高，柔軟度好，耐久性和耐熱性能優異的半導電屏蔽材料就成為一個重要而具有經濟效益的問題。

基于現有電線電纜用電磁屏蔽聚合物材料的不足之處，本發明人研制了本發明“一種屏蔽用半導電EVA塑料配方及其生產方法”。

發明內容

本發明針對上述現有技術的不足所要解決的技術問題是：提供一種屏蔽用半導電EVA塑料配方及其生產方法。該屏蔽電纜料制品抗拉強度高，柔軟度好，耐久性和耐熱性能優異。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種屏蔽用半導電EVA塑料，其配方由以下份量的物料組成：

乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)100份計，其它組份的重量配比為：

炭黑35-50份，

三甲氧基硅烷偶聯劑1-4

分散劑1.2-1.8份

聚乙烯蠟1-2份

碳酸鈣15-25份

氧化鋅2-3份

磷酸三甲苯酯1-2份

抗氧劑0.4-1.0份

交聯劑1-4份

助交聯劑0.3-0.7份。

乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)樹脂中醋酸乙烯含量為17-19，維卡軟化點在65-69℃，斷裂伸長率≥750。

所述的炭黑為導電爐法碳黑或超導電爐法炭黑。

所述的交聯劑為4，4’-雙[叔丁過過氧基]戊酸正丁酯，也可為過氧化二異丙苯(DCP)、1，3一雙[叔丁過氧基異丙基]苯、2，5-二甲基-2，5-雙[叔丁過氧基]己烷和所替代，份量不變。

所述的助交聯劑為TAIC也可為TAC取代，份量不變。

所述的分散劑為油酸酰胺，也可為芥酸酰胺所取代，份量不變。

所述的抗氧劑為4，4’-硫代雙[3-甲基-6-叔丁基苯酚]。

本發明一種屏蔽用半導電EVA塑料配方及其生產方法包括以下步驟：

第一步：碳黑35-50份，碳酸鈣15-25份，氧化鋅2-3份在高速混合機內預熱干燥至80-85℃，除去水分后分批或一次投入1-4份的三甲氧基硅烷偶聯劑，高速攪拌約5分鐘后出料，迅速冷卻。