[發明專利]一種含有階梯形盲孔的線路板及制作方法

有效

• 申請號: 201010167716.2
• 申請日: 2010-04-30
• 公開（公告）號: CN101841968A
• 公開（公告）日: 2010-09-22
• 發明（設計）人: 劉東
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所 44248
• 代理人: 胡吉科

技術領域

本發明涉及一種含有盲孔的線路板及制作方法，尤其涉及一種含有階梯形盲孔的線路板及制作方法。

背景技術

隨著線路板技術的發展，含有盲孔的線路板廣泛被應用。對于含有盲孔的線路板，在制作含有盲孔的線路板時，需要對線路板進行電鍍及表面處理。在進行表面處理時，當盲孔的深度超過一定的值時，藥水在孔內交換會變得困難，尤其當孔深度除以孔徑值大于1∶1時更易出現這樣的問題，電鍍和表面處理時，會導致盲孔出現質量問題而失效。

發明內容

本發明解決的技術問題是：構建一種含有階梯形盲孔的線路板，克服現有技術導致盲孔開路及盲孔發黑的技術問題。

本發明的技術方案是：構建一種含有盲孔的線路板，包括盲孔，所述盲孔為階梯孔，盲孔上部為柱形孔，盲孔下部為錐形孔，所述錐形孔為倒錐形，所述錐形孔的錐部為盲孔下端部。

本發明的進一步技術方案是：所述盲孔還包括貫通孔，所述貫通孔一端連接所述錐形孔的錐部，所述貫通孔貫通線路板。

本發明的進一步技術方案是：所述盲孔的深度與徑向長度之比大于1。

本發明的進一步技術方案是：所述貫通孔徑向長度小于所述盲孔上部的徑向長度。

本發明的進一步技術方案是：所述貫通孔徑向大小為0.2毫米至0.4毫米。

本發明的技術方案是：提供一種含有盲孔線路板的制作方法，包括如下步驟：

制作盲孔：所述盲孔上部為柱形孔，盲孔下部為錐形孔；

對線路板沉銅、電鍍及圖形制作；

制作阻焊層：在線路板表面制作阻焊層時，對盲孔不蓋油不塞孔；

對線路板進行表面處理；

阻塞盲孔：采用阻焊或蓋油阻塞盲孔。

本發明的進一步技術方案是：在制作盲孔的步驟中，所述盲孔還包括貫通孔，所述貫通孔連接所述盲孔的下端部。

本發明的進一步技術方案是：在制作盲孔的步驟中，所述貫通孔的大小為0.2毫米至0.4毫米。

本發明的技術效果是：構建一種含有盲孔的線路板，所述盲孔為階梯孔，盲孔上部為柱形孔，盲孔下部為錐形孔，所述錐形孔為倒錐形，所述錐形孔的錐部為盲孔下端部。本發明技術方案在做電鍍和沉鎳金表面處理時，新加入的錐形孔將原來的只有一側的盲孔變成了一頭大、一頭小的通孔，不會殘存空氣在孔內，藥水也可以很容易地在孔內流通和交換，故可以有效避免原來藥水無法流通和交換而導致的盲孔開路及盲孔發黑問題。

附圖說明

圖1為本發明的結構圖。

圖2為本發明的流程圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例，對本發明技術方案進一步說明。

如圖1所示，本發明的具體實施方式是：構建一種含有盲孔的線路板，包括盲孔，所述盲孔為階梯孔，盲孔上部1為柱形孔，盲孔下部2為錐形孔，所述錐形孔為倒錐形，所述錐形孔的錐部為盲孔下端部。本發明的具體實施過程為：在制作含有盲孔的線路板時，將盲孔制作成階梯孔形狀，即，盲孔上部1為柱形孔，孔徑大，盲孔下部2為錐形孔，孔徑小。本發明技術方案在做電鍍和沉鎳金表面處理時，新加入的錐形孔將原來的只有一側的盲孔變成了一頭大、一頭小的通孔，不會殘存空氣在孔內，藥水也可以很容易地在孔內流通和交換，故可以有效避免原來藥水無法流通和交換而導致的盲孔開路及盲孔發黑問題。本發明的具體實施例中，所述盲孔的深度與徑向長度之比大于1。

如圖1所示，本發明的優選實施方式是：所述盲孔還包括貫通孔3，所述貫通孔3一端連接所述錐形孔的錐部，所述貫通孔3貫通線路板。本發明的具體實施例中，設置貫通孔3連通階梯孔，即，所述貫通孔3一端連接所述錐形孔的錐部，所述貫通孔3另一端貫通至線路板表面。這樣，在表面處理時，藥水容易交換，不會導致盲孔發黑。本發明的具體實施例中，所述貫通孔徑向大小為0.2毫米至0.4毫米。所述貫通孔3徑向長度小于所述盲孔上部1的徑向長度。

如圖2所示，本發明的具體實施方式是：提供一種含有盲孔線路板的制作方法，包括如下步驟：

步驟100：制作盲孔，即，在線路板上制作盲孔，所述盲孔上部1為柱形孔，盲孔下部2為錐形孔，所述錐形孔為倒錐形，所述錐形孔的錐部為盲孔下端部。

步驟200：對線路板沉銅、電鍍及圖形制作，即，對制作好階梯形盲孔的線路板進行沉銅、電鍍及圖形制作。

步驟300：制作阻焊層，即，在線路板表面制作阻焊層時，對盲孔不蓋油不塞孔。

步驟400：對線路板進行表面處理，通常是采用沉鎳金表面處理，也可以是OSP、噴錫、沉銀、沉錫等表面處理。