[發明專利]一種線路板矩陣形的激光鉆盲孔對位工藝

有效

• 申請號: 201010167691.6
• 申請日: 2010-04-30
• 公開（公告）號: CN101827498A
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發明（設計）人: 劉東
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46;B23K26/42;B23K26/36
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所 44248
• 代理人: 胡吉科

1.一種線路板矩陣形的激光鉆盲孔對位工藝，包括如下步驟：

1)在激光鉆孔線路板的四周設置激光盲孔矩陣，所述的激光盲孔周沿設置 有盲孔錫圈，所述的激光盲孔均不覆蓋阻焊；

2)將所述的激光盲孔矩陣的盲孔通過內層和外層電路連接成鏈條狀；

3)通過菲林進行外層圖形轉移時，利用激光盲孔矩陣實現對位。

2.如權利要求1所述的線路板矩陣形的激光鉆盲孔對位工藝，其特征是： 所述的激光盲孔矩陣為四個，分別設置于待激光鉆孔線路板四個邊角，每個矩 陣為10x10的形式設置。

3.如權利要求1所述的線路板矩陣形的激光鉆盲孔對位工藝，其特征是： 所述的盲孔錫圈寬度為3～4mil。

4.一種線路板矩陣形的激光鉆盲孔對位工藝，包括如下步驟：

1)在激光鉆孔線路板的四周沿設置激光盲孔矩陣，所述的激光盲孔周沿設 置有盲孔錫圈，所述的激光盲孔均不覆蓋阻焊；

2)將所述的激光盲孔矩陣的盲孔通過內層和外層電路連接成鏈條狀；

3)阻焊制作時，利用激光盲孔矩陣實現對位。

5.如權利要求4所述的線路板矩陣形的激光鉆盲孔對位工藝，其特征是： 所述的激光盲孔矩陣為四個，分別設置于待激光鉆孔線路板四個邊角，每個矩 陣為10x10的形式設置。

6.如權利要求5所述的線路板矩陣形的激光鉆盲孔對位工藝，其特征是： 所述的盲孔錫圈寬度為3～4mil。