[發(fā)明專利]一種對線路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹脂塞孔的制造工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010167676.1
• 申請日: 2010-04-30
• 公開（公告）號: CN101854778A
• 公開（公告）日: 2010-10-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉東
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44248
• 代理人: 胡吉科

1.一種對線路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹脂塞孔的制造工藝，包括如下步驟：

A)對設(shè)有導(dǎo)電孔的線路板基板進(jìn)行沉銅處理，并對沉銅處理的基板板進(jìn)行電鍍處理；

B)將電鍍完的線路板基板的導(dǎo)電孔進(jìn)行開窗處理；對開窗后的基板進(jìn)行貼干膜轉(zhuǎn)移印制圖形；貼干膜轉(zhuǎn)移印制圖形時，所述的導(dǎo)電孔外露，其他位置通過干膜貼住；

C)對貼有干膜的線路板的導(dǎo)電孔進(jìn)行電鍍處理，以局部加厚孔內(nèi)的銅厚度；

D)對步驟C)所得到的線路板基板的導(dǎo)電孔進(jìn)行樹脂填充塞孔，并對塞孔后的線路板進(jìn)行低溫烘烤，使填充在孔內(nèi)的乳液態(tài)樹脂初步固化；

E)對板面上以及干膜上殘留的多余樹脂通過打磨除去；

F)將打磨后的線路板進(jìn)行褪膜處理；

G)對褪膜后的線路板進(jìn)行高溫烘烤，使得塞孔樹脂充分固化。

2.如權(quán)利要求1所述的對線路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹脂塞孔的制造工藝，其特征是：步驟B)線路板基板的導(dǎo)電孔進(jìn)行開窗處理時，所述的開窗設(shè)置有單邊大小為0.10至0.20mm的錫圈。

3.如權(quán)利要求1或者2所述的對線路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹脂塞孔的制造工藝，其特征是：步驟D)所述的樹脂為環(huán)氧樹脂。

4.如權(quán)利要求4所述的對線路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹脂塞孔的制造工藝，其特征是：步驟D)所述的低溫烘烤溫度范圍為85～120℃，烘烤時間為15至30min。

5.如權(quán)利要求4所述的對線路板導(dǎo)電孔進(jìn)行樹脂塞孔的制造工藝，其特征是：步驟G)所述的高溫烘烤溫度范圍為120～170℃，烘烤時間為60±10min。