[發明專利]光學元件制造方法、光學元件

有效

• 申請號: 201010167630.X
• 申請日: 2010-04-26
• 公開（公告）號: CN102103326A
• 公開（公告）日: 2011-06-22
• 發明（設計）人: 山城一秀;須田秀喜
• 申請（專利權）人: HOYA株式會社
• 主分類號: G03F7/00
• 分類號: G03F7/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉

1.一種光學元件制造方法，該光學元件具有：由形成在基板上并被構圖后的遮光膜構成的遮光部；露出所述基板的一部分表面而成的透光部；以及對所述基板的一部分表面進行蝕刻而成的移相部，并且該光學元件具有所述移相部與所述透光部鄰接的部分，其特征在于，該光學元件制造方法具有：

準備在所述基板上依次層疊有所述遮光膜和第1抗蝕劑膜的光學元件坯體的工序；以及

對所述第1抗蝕劑膜實施描繪和顯影，形成第1抗蝕劑圖案的工序，該第1抗蝕劑圖案覆蓋所述遮光部的形成預定區域，并且劃定所述移相部的形成預定區域。

2.一種光學元件制造方法，該光學元件具有：由形成在基板上并被構圖后的遮光膜構成的遮光部；露出所述基板的一部分表面而成的透光部；以及對所述基板的一部分表面進行蝕刻而成的移相部，其特征在于，該光學元件制造方法具有：

準備在所述基板上依次層疊有所述遮光膜和第1抗蝕劑膜的光學元件坯體的工序；

對所述第1抗蝕劑膜實施描繪和顯影，形成第1抗蝕劑圖案的工序，該第1抗蝕劑圖案覆蓋所述遮光部的形成預定區域，并且劃定所述移相部的形成預定區域；

將所述第1抗蝕劑圖案作為掩模對所述遮光膜進行部分蝕刻，由此形成所述遮光部，并且形成對所述移相部的形成預定區域進行劃定的劃定圖案的工序；

形成第2抗蝕劑膜的工序，該第2抗蝕劑膜至少覆蓋所述基板的露出面；

對所述第2抗蝕劑膜實施描繪和顯影，形成第2抗蝕劑圖案的工序，該第2抗蝕劑圖案至少使所述移相部的形成預定區域露出；

將所述劃定圖案和所述第2抗蝕劑圖案作為掩模對所述基板的露出面進行蝕刻，由此形成所述移相部的工序；以及

通過去除所述第2抗蝕劑圖案和所述劃定圖案，使所述基板的一部分表面露出而形成所述透光部的工序。

3.根據權利要求2所述的光學元件制造方法，其特征在于，所述光學元件具有所述透光部與所述移相部鄰接的部分。

4.根據權利要求1至3中的任意一項所述的光學元件制造方法，其特征在于，所述第1抗蝕劑圖案通過覆蓋所述移相部的形成預定區域的外周側，來劃定所述移相部的形成預定區域。

5.根據權利要求1至3中的任意一項所述的光學元件制造方法，其特征在于，在形成所述第2抗蝕劑圖案的工序中，使用對所述移相部的形成預定區域的尺寸加上對準裕量而得到的尺寸的圖案數據，使所述基板露出，

在形成所述移相部的工序中，將所述劃定圖案的所述移相部的形成預定區域側緣以及所述第2抗蝕劑圖案作為掩模，來蝕刻所述基板的露出面。

6.根據權利要求1至3中的任意一項所述的光學元件制造方法，其特征在于，所述基板是由石英構成的透明基體材料。

7.根據權利要求1至3中的任意一項所述的光學元件制造方法，其特征在于，所述基板具有透明基體材料、和形成在所述透明基體材料上的移相膜，

在形成所述移相部的工序中，將所述劃定圖案和所述第2抗蝕劑圖案作為掩模，對所述移相膜的露出面進行蝕刻。

8.根據權利要求1至3中的任意一項所述的光學元件制造方法，其特征在于，所述透光部的透射光相位與所述移相部的透射光相位之差為45度以上且200度以下。

9.根據權利要求1至3中的任意一項所述的光學元件制造方法，其特征在于，所述遮光部與所述移相部的相對位置相對于設計上的相對位置的偏差在±5nm以內。

10.一種光學元件，該光學元件具有：由形成在基板上并被構圖后的遮光膜構成的遮光部；露出所述基板的一部分表面而成的透光部；以及對所述基板的一部分表面進行蝕刻而成的移相部，其特征在于，

所述光學元件具有所述移相部與所述透光部鄰接的部分，并且所述遮光部和所述移相部是通過對所述遮光膜進行構圖的工序而同時劃定的。

11.根據權利要求10所述的光學元件，其特征在于，

所述基板具有透明基體材料、和形成在所述透明基體材料上的移相膜，

所述透光部是露出所述移相膜的一部分表面而成的，

所述移相部是對所述移相膜的至少一部分表面進行蝕刻而成的。

12.根據權利要求10或11所述的光學元件，其特征在于，所述透光部的透射光與所述移相部的透射光的相位差為45度以上且200度以下。

13.根據權利要求10或11所述的光學元件，其特征在于，所述遮光部與所述移相部的相對位置相對于設計上的相對位置的偏差在±5nm以內。