[發明專利]電腦主板

無效

• 申請號: 201010167550.4
• 申請日: 2010-05-10
• 公開（公告）號: CN102243513A
• 公開（公告）日: 2011-11-16
• 發明（設計）人: 陳永杰;李政憲;許壽國;李昇軍;梁獻全;嚴欣亭
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電腦主板。

背景技術

現有的電腦主板的中央處理器一般設有兩個或兩個以上用于與內存進行通信的信號通道，每一個信號通道可同時與兩個或兩個以上的內存插槽連接。電腦主板的內存插槽一般采用貫孔式插槽，且多個內存插槽并排設置。

由于使用貫孔式插槽，故中央處理器插槽與離中央處理器插槽距離最遠的內存插槽之間的導線須穿過其它所有內存插槽的貫孔之間的間隙，而貫孔之間的間隙空間有限，使所述導線的布線擁擠，導致所述導線上的信號相互耦合干擾，甚至可能導致所述導線的邊緣出現殘缺使線寬不均勻，從而導致所述導線的阻抗分布不均勻，使所述導線上傳輸的信號發生反射。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種可改善中央處理器及內存之間導線的傳輸信號品質的電腦主板。

一種電腦主板，包括一多層的印刷電路板，所述印刷電路板包括一中央處理器插槽及至少一組內存插槽，每組內存插槽包括一貫孔式插槽及至少一表面接著式插槽，所述表面接著式插槽位于所述貫孔式插槽及所述中央處理器插槽之間，所述貫孔式插槽的貫孔的孔環與所述中央處理器插槽的對應焊墊通過導線直接連接，所述表面接著式插槽的具有相同引腳定義的焊墊通過導線由遠及近依次串聯接至所述貫孔式插槽的具有相同引腳定義的貫孔的孔環。

由于每組內存插槽只包括一個貫孔式插槽，可使每組內存插槽與所述中央處理器插槽之間的導線所須穿過的貫孔式插槽的數量大幅減少。由于所述電腦主板上與中央處理器插槽連接的導線呈輻射狀分布，離所述中央處理器插槽愈近的位置的布線空間愈緊張，即導線分布愈緊密，將所述貫孔式插槽設在每組內存插槽的離所述中央處理器插槽最遠的一側，使內存插槽與所述中央處理器插槽之間的導線避免在布線空間緊張的位置處穿過貫孔式插槽的貫孔之間的空隙導致布線困難。由于每組內存插槽的表面接著式插槽的具有相同引腳定義的焊墊由遠及近依次串聯接至所述貫孔式插槽的具有相同引腳定義的貫孔的孔環，故當無需在每組內存插槽的插槽全部安裝內存且將內存優先插接于每組內存插槽的離所述中央處理器插槽最近的內存插槽時，未安裝內存的表面接著式插槽的焊墊始終有信號經過，可避免表面接著式插槽的焊墊懸空導致殘斷效應使導線上的信號發生反射。

附圖說明

下面參照附圖結合具體實施方式對本發明作進一步的描述。

圖1是本發明電腦主板的較佳實施方式的中央處理器插槽及內存插槽的分布圖。

圖2是圖1中內存插槽的貫孔式插槽及表面接著式插槽的連接示意圖。

圖3是圖2中的表面接著式插槽的焊墊及貫孔式插槽的貫孔的孔環的連接示意圖。

主要元件符號說明

印刷電路板????????????100

中央處理器插槽????????10

內存插槽??????????????20

表面接著式插槽????????21、22

焊墊??????????????????212、222

貫孔式插槽????????????23

貫孔??????????????????232

孔環????????????234、236

導線????????????40、50、60

具體實施方式

請參閱圖1，本發明電腦主板的較佳實施方式包括一多層的印刷電路板100。所述印刷電路板100包括一中央處理器插槽10及一組內存插槽20。所述兩表面接著式插槽21、22位于所述貫孔式插槽23及所述中央處理器插槽10之間。

請參閱圖2及圖3，所述表面接著式插槽21、22包括多個焊墊，所述貫孔式插槽23包括多個貫孔，且所述表面接著式插槽21、22的焊墊與所述貫孔式插槽23的貫孔對應具有相同的引腳定義。本實施方式中以引腳定義相同的表面接著式插槽21的焊墊212、表面接著式插槽22的焊墊222及貫孔式插槽23的貫孔232為例進行說明，所述表面接著式插槽21的焊墊212通過印刷電路板100的外層板上的導線40接至所述表面接著式插槽22的焊墊222，所述表面接著式插槽22的焊墊222通過外層板上的導線50接至所述貫孔式插槽23的貫孔232的孔環234。所述貫孔232的位于所述印刷電路板100的內層板上的孔環236通過內層板上的導線60直接接至所述中央處理器插槽10的一個用于與內存進行通信的信號通道的焊墊。