[發(fā)明專利]雙向開(kāi)關(guān)模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010167369.3
• 申請(qǐng)日: 2007-12-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101866909A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 大澤通孝;金澤孝光
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 瑞薩電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L25/07
• 分類號(hào): H01L25/07;H01L23/495
• 代理公司: 北京尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

1.一種雙向開(kāi)關(guān)模塊，其具有對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體元件進(jìn)行組合、并使電流可從第1端子向第2端子以及從第2端子向第1端子從而可雙向流過(guò)的雙向開(kāi)關(guān)電路，所述雙向開(kāi)關(guān)模塊包括：

成為散熱板并且與第1端子連接的第1金屬底板；

成為散熱板并且與第2端子連接的第2金屬底板；

設(shè)置在具有一對(duì)表面的第1半導(dǎo)體芯片上的第1半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)元件，該第1半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)元件具有設(shè)置在所述第1半導(dǎo)體芯片的一個(gè)表面上并且與第1端子連接的第1電極，設(shè)置在所述第1半導(dǎo)體芯片的另一表面上并且成為通向所述第1電極的電流通路的第2電極，以及設(shè)置在所述第1半導(dǎo)體芯片的所述另一表面上并且控制所述第1電極與所述第2電極之間的電流的第3電極，并且所述第1半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)元件載置在所述第1金屬底板上使得所述第1電極和所述第1金屬底板相互面對(duì)；

設(shè)置在具有一對(duì)表面的第2半導(dǎo)體芯片上的第1二極管元件，該第1二極管元件具有設(shè)置在所述第2半導(dǎo)體芯片的一個(gè)表面上并且與第1端子連接的第1陰極電極，以及設(shè)置在所述第2半導(dǎo)體芯片的另一表面上的第1陽(yáng)極電極，并且所述第1二極管元件載置在所述第1金屬底板上使得所述第1陰極電極和所述第1金屬底板相互面對(duì)；

設(shè)置在具有一對(duì)表面的第3半導(dǎo)體芯片上的第2半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)元件，該第2半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)元件具有設(shè)置在所述第3半導(dǎo)體芯片的一個(gè)表面上并且與第2端子連接的第4電極，設(shè)置在所述第3半導(dǎo)體芯片的另一表面上并且成為通向所述第4電極的電流通路的第5電極，以及設(shè)置在所述第3半導(dǎo)體芯片的所述另一表面上并且控制所述第4電極與所述第5電極之間的電流的第6電極，并且所述第2半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)元件載置在所述第2金屬底板上使得所述第4電極和所述第2金屬底板相互面對(duì)；

設(shè)置在具有一對(duì)表面的第4半導(dǎo)體芯片上的第2二極管元件，該第2二極管元件具有設(shè)置在所述第4半導(dǎo)體芯片的一個(gè)表面上并且與第2端子連接的第2陰極電極，以及設(shè)置在所述第4半導(dǎo)體芯片的另一表面上的第2陽(yáng)極電極，并且所述第2二極管元件載置在所述第2金屬底板上使得所述第2陰極電極和所述第2金屬底板相互面對(duì)；

與所述第3電極連接的第1控制端子；

與所述第6電極連接的第2控制端子；以及

對(duì)所述第1陽(yáng)極電極、所述第2陽(yáng)極電極、所述第2電極和所述第5電極分別進(jìn)行電連接的電線。