[發明專利]晶圓級透鏡陣列及制造方法

無效

• 申請號: 201010166735.3
• 申請日: 2010-04-23
• 公開（公告）號: CN101887136A
• 公開（公告）日: 2010-11-17
• 發明（設計）人: 山田大輔;中尾和廣
• 申請（專利權）人: 富士能株式會社;富士膠片株式會社
• 主分類號: G02B3/00
• 分類號: G02B3/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李貴亮

技術領域

本發明涉及一種具有1維或2維排列的且由樹脂材料構成的多個透鏡部的晶圓級透鏡陣列及其制造方法。

背景技術

近幾年，在移動電話機或PDA(Personal?Digital?Assistant)等的電子設備的便攜終端上搭載有小型且薄型的攝像單元。這種攝像單元通常具備CCD(Charge?Coupled?Device)圖像傳感器或CMOS(ComplementaryMetal-Oxide?Semiconductor)圖像傳感器等的固體攝像元件和在固體攝像元件上成像被攝體像的透鏡。

隨著便攜終端的小型化或薄型化，而且隨著便攜終端的普及，對其所搭載便攜終端的攝像單元也要求進一步的小型化或薄型化，而且要求生產效率。對于這種要求公知有以下方法：在具有1維或2維排列的多個固體攝像元件和保持這些固體攝像元件的基板部的傳感器陣列上，將同樣具有1維或2維排列的多個透鏡部和保持這些透鏡部的基板部的透鏡陣列重疊1個或多個，且使它們一體地組合之后，按照分別包括透鏡部及固體攝像元件的方式將透鏡陣列的基板部及傳感器陣列的基板部切斷來進行攝像單元的批量生產。以下，將基板部所保持的各透鏡部稱為晶圓級透鏡，將這些透鏡部的組稱為晶圓級透鏡陣列。

作為以往的晶圓級透鏡或晶圓級透鏡陣列，公知有在由玻璃構成的基板部上接合了由樹脂材料構成的透鏡部的晶圓級透鏡或晶圓級透鏡陣列(例如，參照專利文獻1、2)。而且，也公知有多個透鏡部和將這些透鏡部相互連結的基板部被樹脂材料一體形成的晶圓級透鏡或晶圓級透鏡陣列(例如，參照專列文獻3)。相對于基板部由玻璃構成的晶圓級透鏡或晶圓級透鏡陣列，基板部由樹脂構成的晶圓級透鏡或晶圓級透鏡陣列比較容易產生翹曲。若在晶圓級透鏡陣列的基板部產生翹曲，則與例如傳感器陣列或其他晶圓級透鏡陣列的重疊中的偏心或傾斜的不良情況產生的可能性存在。

專利文獻1：日本專利第3926380號公報

專利文獻2：國際公開第08/102648號說明書

專利文獻3：國際公開第08/093516號說明書

發明內容

本發明是借鑒于上述情況而作成的，其目的在于，在1維或2維排列的多個透鏡部和將這些透鏡部相互連結的基板部被樹脂材料一體形成的晶圓級透鏡陣列中，防止基板部的翹曲。

(1)一種晶圓級透鏡陣列，具備：1維或2維排列的多個透鏡部、將該透鏡部相互連結的基板部、被設置于該基板部并沿該基板部的表面延伸的肋條，并且該透鏡部、該基板部及該肋條由樹脂材料一體形成。

(2)一種晶圓級透鏡陣列的制造方法，該晶圓級透鏡陣列具備：1維或2維排列的多個透鏡部、將該透鏡部相互連結的基板部、被設置于該基板部并沿該基板部的表面延伸的肋條，并且該透鏡部、該基板部及該肋條由樹脂材料一體形成，另外，該晶圓級透鏡陣列的制造方法中，形成具有與上述晶圓級透鏡陣列相同的形狀的母版，并形成具有與上述母版的一方的表面整合的轉印面的第1模以及具有與該母版的相反側的表面整合的轉印面的第2模，使在上述第1模的轉印面與上述第2模的轉印面之間軟化的上述樹脂材料硬化。

根據本發明，通過肋條可以使與該肋條交叉的軸周圍的基板部的斷面二次矩增大，并可以防止該軸周圍的基板部的翹曲。

而且，根據本發明，晶圓級透鏡陣列是通過由具有相同的表面形狀的母版形成模并且按該模將樹脂材料成型而被制造的。通過該母版上的肋條的配置或形狀的各種各樣的改變，可以使晶圓級透鏡陣列上的肋條的配置或形狀各種各樣地改變，并且可以制造適合于防止基板部的翹曲的且具有肋條的晶圓級透鏡陣列。

附圖說明

圖1是表示用于說明本發明的實施方式的晶圓級透鏡陣列的一例的圖，圖1(A)是晶圓級透鏡陣列的平視圖，圖1(B)是該圖1(A)中的B-B線剖面圖。

圖2是圖1的晶圓級透鏡陣列的變形例的剖面圖。

圖3是圖1的晶圓級透鏡陣列的變形例的平視圖。

圖4是圖1的晶圓級透鏡陣列的變形例的平視圖。

圖5是圖1的晶圓級透鏡陣列的變形例的平視圖。

圖6是圖1的晶圓級透鏡陣列的變形例的平視圖。

圖7是圖1的晶圓級透鏡陣列的變形例的平視圖。

圖8是圖1的晶圓級透鏡陣列的變形例的平視圖。

圖9是圖1的晶圓級透鏡陣列的變形例的平視圖。

圖10是表示圖1的晶圓級透鏡陣列的制造裝置的簡要結構的正視圖。

圖11是表示利用圖10的制造裝置的晶圓級透鏡陣列的制造工序的剖面圖。