[發明專利]包括鋸切分割的組裝半導體器件的方法

無效

• 申請號: 201010166155.4
• 申請日: 2010-04-23
• 公開（公告）號: CN102237280A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 白志剛;王志杰;姚晉鐘
• 申請（專利權）人: 飛思卡爾半導體公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 李佳;穆德駿

1.一種組裝用于表面安裝的半導體器件的方法，包括下述步驟：

在導電材料的片中形成引線框架的至少一個二維陣列，所述引線框架中的每個包括被設置在對應引線框架的相對側部處的至少一對引線組以及相應支撐框架結構，所述引線呈現相應的電接觸表面部分，并且所述支撐框架結構包括所述引線框架中相鄰引線框架之間的交叉的正交中間公共條狀物，相應相鄰引線框架的所述引線組與所述公共條狀物連接并且橫向延伸到所述公共條狀物；

在所述引線框架的每個中安裝半導體管芯；

將所述半導體管芯中的每個與所述對應引線框架的所述引線電連接；

利用制模化合物包封所述半導體管芯，其中被包封的管芯呈現所述半導體器件的有源面和相對面，并且所述引線的所述接觸表面部分在所述半導體器件的所述有源面處暴露；以及

分割所述半導體器件，包括：在所述中間公共條狀物的每一個側部上，在第一方向上鋸切通過所述引線而沒有縱向地鋸切所述中間公共條狀物，以便鋸切掉對應中間公共條狀物的材料；以及，在正交的方向上從所述中間公共條狀物鋸切掉材料之前，去除在所述第一方向上被從所述公共條狀物鋸切掉的材料。

2.根據權利要求1所述的組裝半導體器件的方法，其中形成引線框架的所述陣列的步驟包括：在所述引線中形成凹陷，所述凹陷部分地延伸到所述接觸表面部分中。

3.根據權利要求2所述的組裝半導體器件的方法，其中形成引線框架的所述陣列的步驟包括：在所述引線中形成腔，以及分割所述半導體器件的步驟包括：鋸切通過所述引線中的所述腔，留下所述凹陷，所述凹陷部分地延伸到所述引線的暴露端部中并且延伸到所述接觸表面部分中。

4.根據權利要求1所述的組裝半導體器件的方法，其中分割所述半導體器件的步驟包括：使用鋸片對來鋸切通過所述引線，所述鋸片對同時鋸切通過在所述公共條狀物的相應側部上的所述引線而沒有縱向地鋸切所述公共條狀物。

5.根據權利要求1所述的組裝半導體器件的方法，其中分割所述半導體器件的步驟包括：在夾具中支撐所述引線框架；以及，當鋸切掉材料時，沖洗掉被從每個公共條狀物鋸切掉的所述材料。

6.根據權利要求1所述的組裝半導體器件的方法，其中分割所述半導體器件的步驟包括：鋸切通過所述制模化合物以及所述引線，以形成帶有所述引線的暴露端部的所述半導體器件的邊緣。

7.根據權利要求1所述的組裝半導體器件的方法，其中所述支撐框架結構包括：所述陣列的邊緣周圍的包圍條狀物，所述包圍條狀物與所述引線組連接并且橫向地延伸到所述引線組，以及

分割所述半導體器件的步驟包括：在所述包圍條狀物的每個的旁邊鋸切通過所述引線而沒有縱向地鋸切所述包圍條狀物，以便從每個包圍條狀物鋸切掉材料；以及，在所述中間公共條狀物的每個側部上鋸切通過所述引線之前去除被從所述包圍條狀物鋸切掉的材料。

8.根據權利要求1所述的組裝半導體器件的方法，其中分割所述半導體器件的步驟包括：

使用單個鋸片，在對應中間公共條狀物的連續側部上，在所述第一方向上鋸切通過所述引線，以及

在正交方向上從所述中間公共條狀物鋸切掉材料之前，去除在所述第一方向上被鋸切掉的所述中間公共條狀物的材料。

9.一種組裝用于表面安裝的半導體器件的方法，包括：

將半導體管芯安裝到對應引線框架，其中引線框架形成在導電材料片中的引線框架陣列中，所述引線框架中的每個包括在所述對應引線框架的相對側部處設置的至少一對引線組以及相應支撐框架結構，每組的所述引線呈現相應電接觸表面部分，并且所述支撐框架結構包括所述引線框架中相鄰引線框架之間的中間公共條狀物以及所述陣列的邊緣周圍的包圍條狀物；

將所述半導體管芯中的每個與所述對應引線框架的所述引線電連接；

涂敷制模化合物，以包封所述半導體管芯并且呈現半導體器件的有源面和相對面，并且所述引線的所述接觸表面部分在所述半導體器件的所述有源面處暴露；以及

分割所述半導體器件，包括：支撐所述引線框架；在所述包圍條狀物中的每個的旁邊進行鋸切而沒有縱向地鋸切所述包圍條狀物；以及，在所述中間公共條狀物的每個側部上鋸切通過所述引線之前，去除被從所述包圍條狀物鋸切掉的材料。