[發明專利]LED筒燈

無效

• 申請號: 201010165928.7
• 申請日: 2010-04-29
• 公開（公告）號: CN102235599A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 俞展
• 申請（專利權）人: 上海榮機控制系統有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V9/10;H05B37/02;F21Y101/02
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 馬家駿

技術領域

本發明涉及一種LED照明設備，特別涉及一種LED筒燈。

背景技術

由于LED燈比傳統光源更節能，所以現在已經廣泛應用于各個領域。現有的LED筒燈的改進主要圍繞提高輸出功率、光效和顏色變換，來提高其商業價值。現有LED筒燈的設計理念基本為以交流輸入，通過驅動器來控制LED燈板進行照明工作，其散熱和光效有一定的缺點：(1)散熱及過熱保護方面，一般的設計僅僅靠線路板散熱，或者采用鋁基板緊貼底部散熱，散熱效果不好；(2)結構方面，采用普通的PC罩結構，發光均勻度有一定的限制；(3)光效方面，照明度低于傳統光源，發光不均勻。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供一種LED筒燈，安裝熱敏元件并通過溫度檢控電路，在LED燈溫度過高的時候減小工作電流，保護燈具，增加其使用壽命。

本發明是通過以下的技術方案實現的：

一種LED筒燈，包括底蓋、鋁基板、LED燈、熱敏元件、PC罩、外殼、安裝支架、反光罩和上蓋，在底蓋上面安裝鋁基板，所述LED燈和熱敏元件安裝在基板或相應結構件上，并在鋁基板上安裝PC罩，所述外殼安裝在PC罩外部，所述反光罩安裝在外殼內部，上蓋與外殼的底部扣合，所述安裝支架安裝在外殼殼體的外部。

所述PC罩內部涂覆熒光粉。

所述熱敏元件連接溫度檢測電路設備，所述溫度檢測電路設備包括檢測模塊設備和控制模塊設備。

本發明的有益效果為：

(1)不僅采用鋁基板緊貼外殼散熱，還增加了溫度檢控電路，監測熱敏元件處參考點的溫度，當溫度過高時，可以降低LED的工作電流，直至關閉燈具，從而保護LED的壽命；

(2)PC罩內部涂有熒光粉，可使燈具的均勻度增加，由于LED的發熱影響LED表面熒光粉的壽命，PC罩上涂熒光有助于增加LED的使用壽命；

(3)由于有更好的散熱保護措施，可以增加更多的LED，排布更合理，從而提高燈具的亮度和發光均勻度。

附圖說明

圖1是LED筒燈的結構圖

圖2是溫度檢控電路的模塊圖

具體實施方式

以下結合附圖和實施例，對本發明做進一步說明。

如圖1，是LED筒燈的結構圖，包括底蓋1、鋁基板2、LED燈3、熱敏元件4、PC罩5、外殼6、安裝支架7、反光罩8和上蓋9，在底蓋1上面安裝鋁基板2，所述LED燈3和熱敏元件4安裝在鋁基板2或相應結構件上，并在鋁基板2上安裝PC罩5，所述外殼6安裝在PC罩5外部，所述反光罩8安裝在外殼6內部，上蓋9與外殼6的底部扣合，所述安裝支架7安裝在外殼6殼體的外部。

所述PC罩5內部涂覆熒光粉。可使燈具的均勻度增加，由于LED的發熱影響LED表面熒光粉的壽命，PC罩5上涂熒光有助于增加LED的使用壽命。

所述熱敏元件4連接溫度檢測電路設備，所述溫度檢測電路設備包括檢測模塊設備402和控制模塊設備403。

如圖2，是溫度檢控電路的模塊圖，具體的工作情況為，首先根據LED的特性，檢測出LED芯片的節點溫度與線路板上檢測點，即熱敏元件4的位置的溫度，通過熱敏元件4上的電阻變化反饋到檢測模塊設備402上，由檢測模塊設備402來控制控制模塊設備403，即驅動器的輸出電流，通過降低LED的電流來減少LED的發熱，這樣可以避免由于環境及其他原因導致燈具無法散熱使LED過熱使LED折壽，從而起到提高燈具的使用壽命。

以下通過實施例，對本發明做進一步說明。

實施例1

LED芯片的廠家提供的技術參數中，LED的極限溫度為125℃，首先先把芯片的安全溫度定義為100℃，經過高溫測試得出熱敏元件處的溫度為80℃時LED芯片的節點溫度為100℃。就以此來設定溫度檢控電路上的參數，當熱敏元件上的溫度達到80℃時，溫度檢控電路就會讓驅動器降低輸出電流，這樣LED的發熱量就會減少。當熱敏元件處的溫度為90℃時(即LED芯片的節點溫度為120℃)這時溫度檢控電路就會切斷驅動器輸出，保護LED。比原有的LED筒燈使用壽命增加3個月左右。

實施例2