[發明專利]支撐裝置及組裝薄膜物理鈦腔的線圈與護罩的方法

有效

• 申請號: 201010165695.0
• 申請日: 2010-05-06
• 公開（公告）號: CN102294671A
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 羅明新;周天賢
• 申請（專利權）人: 無錫華潤上華半導體有限公司;無錫華潤上華科技有限公司
• 主分類號: B25B27/00
• 分類號: B25B27/00;C23C14/34
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

1.一種支撐裝置，其特征在于，包括：支撐臺，設置有在組裝薄膜物理鈦腔的線圈與護罩時用以定位所述線圈的凹槽。

2.如權利要求1所述的支撐裝置，其特征在于，還包括支腿，支腿的一端與所述支撐臺連接。

3.如權利要求2所述的支撐裝置，其特征在于，還包括底座，與所述支腿的另外一端連接，該底座與所述支撐臺平行。

4.如權利要求2所述的支撐裝置，其特征在于，所述支撐臺為板狀結構，包括基板以及連接在基板四周的翻板，所述翻板與基板折疊式連接。

5.如權利要求1所述的支撐裝置，其特征在于，所述支撐臺為圓臺或棱臺，其頂面設置有所述凹槽。

6.如權利要求1所述的支撐裝置，其特征在于，所述凹槽的內圈直徑比線圈直徑小4毫米，凹槽的外圈直徑比線圈直徑大4毫米。

7.一種使用權利要求1至6中任何一項的支撐裝置組裝薄膜物理鈦腔的線圈與護罩的方法，所述線圈的第一位置、第三位置和第五位置分別設置有線圈組裝部，所述第一位置為電源的進線位置，所述第五位置為電源的出線位置，所述第三位置位于所述第一位置和第五位置之間；所述護罩上設置有護罩組裝部，分別對應于所述線圈組裝部，其特征在于，包括如下步驟：

將所述支撐裝置放置于所述護罩內；

將所述線圈定位于所述支撐裝置的凹槽，并使所述線圈的線圈組裝部與護罩的護罩組裝部位于同一高度；

在所述第一位置、第三位置和第五位置分別連接所述線圈組裝部與護罩組裝部。

8.如權利要求7所述的組裝薄膜物理鈦腔的線圈與護罩的方法，其特征在于，還包括：在所述第一位置、第三位置和第五位置分別連接所述線圈組裝部與護罩組裝部后，將所述支撐裝置從所述護罩內取出。

9.如權利要求7所述的組裝薄膜物理鈦腔的線圈與護罩的方法，其特征在于，在所述第一位置、第三位置和第五位置分別連接所述線圈組裝部與護罩組裝部包括：首先在第三位置連接所述線圈組裝部和護罩組裝部，最后在第一位置和第五位置分別連接線圈組裝部與護罩組裝部。

10.如權利要求7所述的組裝薄膜物理鈦腔的線圈與護罩的方法，其特征在于，所述線圈還包括第二位置和第四位置，所述第二位置位于第一位置和第三位置之間，所述第四位置位于第三位置和第五位置之間，所述線圈的第二位置和第四位置還分別設置有線圈組裝部，所述方法還包括分別在第二位置和第四位置連接所述線圈組裝部和護罩組裝部。