[發明專利]連接裝置

無效

• 申請號: 201010164294.3
• 申請日: 2010-04-09
• 公開（公告）號: CN101859939A
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發明（設計）人: 荻野哲治;石森哲也
• 申請（專利權）人: 阿爾卑斯電氣株式會社
• 主分類號: H01R12/16
• 分類號: H01R12/16;H01R33/74;H01R13/506
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉建

技術領域

本發明涉及一種用于檢查半導體元件等電子器件的連接裝置，特別是涉及一種具有多個與電子器件側的端子連接的彈性接點的中繼盤能夠交換的電子器件用的連接裝置。

背景技術

一般來說，在IC(Integrated?Circuit：集成電路)或LSI(Large?ScaleIntegration：元件的集成度為1000個～10000個的IC)等的各種電子器件的制造工序中，通過用于檢查電子器件的插座(連接裝置)連接試驗電路而進行導通檢查等，防止電子器件的不良品搭載到實裝電路上。

在以下的專利文獻1中，揭示有高溫負載試驗(バ一イン試験)用的插座。在專利文獻1所述的插座中，在裝填部11的下表面設置有引導構件30，進而在其下表面設置有能夠裝卸的中繼盤20。在中繼盤20的兩表面排列有多個螺旋式接觸件24A、24B，在引導構件30上設置有多個小孔31。上側的螺旋式接觸件24A插入設置在引導構件30上的小孔31內。若電子器件1安裝到裝填部11，則設置于電子器件1的底面的球狀接觸件(外部連接端子)2a被引導到引導構件30的小孔31內，進行與螺旋式接觸件24A的連接。

并且，電子器件1以安裝到插座后的狀態進行高溫負載試驗，認定為不良品的電子器件從插座取出而被廢棄等，僅將合格品發貨。通過使用這樣的插座，能夠對多個電子器件進行同樣的試驗。

專利文獻1：日本特開2007-200803號公報

中繼盤20為消耗品，每數百至數千小時則需要將至此使用的舊的中繼盤20交換為新的中繼盤20。

在專利文獻1所述的插座中，設置于插座10的底面的凸起10a游隙插入形成于片21的角部的定位孔27，通過形成于凸起10a的前端的第一掛止部10a1支承定位孔27的內緣，從而將中繼盤20安裝到插座10的底面。

在此，定位孔27的直徑形成為大于凸起10a且稍小于第一掛止部10a1的直徑的尺寸。因此，在中繼盤20的交換操作中，必須強制性地使第一掛止部10a1插入定位孔27中，產生裝卸繁雜的問題。

并且，在裝卸中繼盤20時，會有操作員直接接觸設置于中繼盤20的螺旋式接觸件24A、24B的情況，造成螺旋式接觸件24A、24B的變形或損傷。

進而，在將第一掛止部10a1插入定位孔27時，會有定位孔27擴張到需要程度以上的情況，產生第一掛止部10a1對中繼盤20的支承不充分的問題。

發明內容

本發明為了解決上述現有的問題，其目的在于，提供一種無需接觸彈性接點而能夠簡單且迅速地進行中繼盤的裝卸的電子器件用的連接裝置。

另外，本發明的目的還在于，提供一種能夠可靠地支承中繼盤的電子器件用的連接裝置。

本發明為一種連接裝置，其具有基臺和中繼盤，該基臺形成有安裝部，該安裝部安裝有在底面具有多個外部連接端子的電子器件，該中繼盤具有與所述外部連接端子連接的彈性接點，且所述中繼盤被安裝在所述基臺上的與所述安裝部對置的位置，所述連接裝置的特征在于，

在所述中繼盤設有向側方突出的被保持部，

在所述基臺的側部設有將所述被保持部裝卸自如地保持的保持構件。

根據本發明，能夠容易且迅速地交換具有彈性接點的中繼盤。并且，由于能夠減少對彈性接點的直接接觸，因此能夠保護彈性接點免于變形或損傷等。

例如，在所述保持構件形成有卡止所述被保持部的爪部，所述保持構件分別被轉動自如地設置在所述安裝部的兩側的位置，且各所述保持構件在所述爪部彼此互相接近的方向上被施力。

在上述裝置中，優選所述中繼盤通過將形成有多個彈性接點的中繼片、形成有多個小孔且與所述中繼片的一面對置配置的第一蓋體、形成有多個小孔且與另一面對置配置的第二蓋體裝配而形成，所述被保持部分別被設置于所述第一蓋體的兩端。

在上述機構中，第一蓋體及第二蓋體防止操作者的手等直接接觸形成于中繼片上的多個彈性接點，且能夠相對于電子器件確保外部連接端子與彈性接點之間的連接。

進而優選：所述第一蓋體和所述第二蓋體中的至少一個與所述中繼片之間通過施力構件而被施力，所述施力構件為固定端側固定于所述中繼片且自由端側朝向所述第一蓋體或所述第二蓋體延伸的板簧，且設置在所述自由端側的前端的凸部被插入形成于所述第一蓋體或所述第二蓋體的長孔內。

在上述機構中，能夠高精度地進行第一蓋體、中繼片及所述第二蓋體的水平方向的定位。能夠使第一蓋體的各個小孔、中繼片的各個彈性接點及第一蓋體的各個小孔重合。