[發明專利]具有高孔隙率表層的儲氫合金

有效

• 申請號: 201010164129.8
• 申請日: 2004-03-23
• 公開（公告）號: CN101853938A
• 公開（公告）日: 2010-10-06
• 發明（設計）人: M·A·費琴科;S·R·奧夫辛斯基;楊國雄;B·賴奇曼;T·歐持;J·科赫;W·邁斯
• 申請（專利權）人: 雙向電池公司
• 主分類號: H01M4/38
• 分類號: H01M4/38
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 韋欣華;林毅斌

1.一種具有主體區和界面區的儲氫合金，所述界面區包含由支撐基體支撐的催化金屬粒子和孔隙，所述催化金屬粒子的直徑小于100所述催化金屬粒子和所述孔隙分布于整個所述界面區，其中所述界面區中孔隙的體積分數超過5％，，其中所述催化金屬粒子包括金屬鎳粒子、鎳與一種或多種Co、Cr、V、Pt、Pd、Au、Ag、Rh、Ti、Mn或Al的合金的粒子，或PtAu的粒子。

2.權利要求1的儲氫合金，其中所述催化金屬粒子包括鎳。

3.權利要求1的儲氫合金，其中所述催化金屬粒子的直徑小于50

4.權利要求1的儲氫合金，其中所述催化金屬粒子的直徑小于30

5.權利要求1的儲氫合金，其中所述界面區中催化金屬粒子的體積分數超過30％。

6.權利要求1的儲氫合金，其中所述界面區中催化金屬粒子的體積分數超過40％。

7.權利要求1的儲氫合金，其中所述界面區中催化金屬粒子的體積分數超過50％。

8.權利要求1的儲氫合金，其中所述催化金屬粒子在所述界面區中間隔的距離為2-300

9.權利要求1的儲氫合金，其中所述催化金屬粒子在所述界面區中間隔的距離為50-100

10.權利要求1的儲氫合金，其中所述催化金屬粒子基本上是自支撐的。

11.權利要求1的儲氫合金，其中所述界面區中孔隙的體積分數超過10％。

12.權利要求1的儲氫合金，其中所述界面區中孔隙的體積分數超過15％。

13.權利要求1的儲氫合金，其中所述界面區中孔隙的體積分數超過20％。

14.權利要求1的儲氫合金，其中所述孔隙基本上是球形的。

15.權利要求14的儲氫合金，其中所述球形孔隙的直徑小于100

16.權利要求14的儲氫合金，其中所述球形孔隙的平均直徑基本上與所述催化金屬粒子的平均直徑相同。

17.權利要求1的儲氫合金，其中所述孔隙是槽。

18.權利要求17的儲氫合金，其中所述槽的橫截面尺寸為10-20

19.權利要求17的儲氫合金，其中所述槽的縱向尺寸大于20

20.權利要求17的儲氫合金，其中所述槽是管狀的。

21.權利要求17的儲氫合金，其中所述槽具有片狀結構。

22.權利要求1的儲氫合金，其中所述主體區包含稀土元素或合金。

23.權利要求1的儲氫合金，其中所述主體區包含鑭系元素或稀土金屬混合物。

24.權利要求1的儲氫合金，其中所述主體區包含過渡金屬元素或合金。

25.權利要求1的儲氫合金，其中所述主體區包含鎳、鈦、鎂或釩。

26.權利要求1的儲氫合金，其中所述主體區包含銅、鋅、錫或鐵。

27.權利要求1的儲氫合金，其中所述主體區包含組分A和組分B，所述組分A和所述組分B形成組分A與組分B的原子比為1∶5的合金，所述組分A包括稀土元素，所述組分B包括過渡金屬。

28.權利要求27的儲氫合金，其中組分B包括銅。

29.權利要求28的儲氫合金，其中銅與組分A的原子比至少為0.1∶1。

30.權利要求28的儲氫合金，其中銅與組分A的原子比至少為0.2∶1。

31.權利要求28的儲氫合金，其中銅與組分A的原子比至少為0.3∶1。

32.權利要求1的儲氫合金，其中所述主體區包含組分A和組分B，所述組分A和所述組分B形成組分A與組分B的原子比為1∶2的合金，所述組分A包括過渡金屬，所述組分B包括過渡金屬。

33.權利要求1的儲氫合金，其中所述界面區和所述主體區在激活初始原料后形成，所述激活引發所述主體區的加速定向優先腐蝕，所述腐蝕產生所述界面區。

34.權利要求1的儲氫合金，其中所述界面區和所述主體區在蝕刻初始原料后形成，所述蝕刻在所述初始原料的表面產生所述界面區。