[發明專利]熱傳導性粘接劑

有效

• 申請號: 201010163135.1
• 申請日: 2010-04-14
• 公開（公告）號: CN101864268A
• 公開（公告）日: 2010-10-20
• 發明（設計）人: 米田善紀;菅生道博
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: C09J179/08
• 分類號: C09J179/08;C09J11/04;C09J9/00;H01L23/373;H01L33/64
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張平元

1.一種熱傳導性粘接劑，其含有下述成分：

(A)含有下述式(1)所示重復單元、且重均分子量為5,000～150,000的聚酰亞胺聚硅氧烷樹脂???????????????100質量份；

(B)電絕緣性的熱傳導性填充劑??????100～10,000質量份；以及

(C)有機溶劑，

[化學式1]

式(1)中，W表示4價有機基團，X表示含有酚性羥基的二價基團，Y表示下述式(2)所示二價聚硅氧烷殘基，Z為除X和Y以外的二價有機基團，p、q和r分別滿足0.15≤p≤0.6，0.05≤q≤0.8，0≤r≤0.75，p+q+r＝1，

[化學式2]

式(2)中，R¹和R²各自獨立地表示碳原子數1～8的取代或未取代的一價烴基，a為1～20的整數。

2.根據權利要求1所述的熱傳導性粘接劑，其還含有(D)熱固性樹脂。

3.根據權利要求1所述的熱傳導性粘接劑，其還含有0.1～20質量份的(D)熱固性樹脂。

4.根據權利要求2所述的熱傳導性粘接劑，其中，該熱固性樹脂與式(1)中的酚性羥基具有反應性。

5.根據權利要求3所述的熱傳導性粘接劑，其中，該熱固性樹脂與式(1)中的酚性羥基具有反應性。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的熱傳導性粘接劑，其對銅板的粘接強度為3MPa以上。

7.一種包含通過下述物質粘接在放熱部件或發熱部件上的電子元件的電子部件，所述物質是將權利要求1～6中任一項所述的熱傳導性粘接劑固化得到的。