[發(fā)明專利]低銅合金材料及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010162677.7 | 申請日： | 2010-04-16 |
| 公開（公告）號： | CN101864530A | 公開（公告）日： | 2010-10-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 青山正義;鷲見亨;酒井修二;佐藤隆裕;安部英則 | 申請（專利權(quán)）人： | 日立電線株式會社;日立制線株式會社 |
| 主分類號： | C22C9/00 | 分類號： | C22C9/00;H01B1/02;H01B5/02;H01B5/08;H01B7/04;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人： | 許靜 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 銅合金 材料 及其 制造 方法 | ||
1.一種低銅合金材料，其特征在于，
在包含不可避免的不純物的純銅中，包含2～12mass?ppm的硫、2～30massppm的氧、和4～55mass?ppm的Ti。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低銅合金材料，其特征在于，
硫和鈦以TiO、TiO2、TiS、Ti-O-S的形態(tài)形成化合物或凝集物，剩余的Ti和S以固溶體的形態(tài)存在。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的低銅合金材料，其特征在于，
TiO的尺寸在200nm以下、TiO2的尺寸在1000nm以下、TiS的尺寸在200nm以下、Ti-O-S的尺寸在300nm以下分布在晶粒內(nèi)，500nm以下的顆粒為90％以上。
4.一種低銅合金線，其特征在于，
以權(quán)利要求1至3中任意一項所述的低銅合金材料為原材料制作盤條，對該盤條進(jìn)行拉線加工時的導(dǎo)電率為98％IACS以上，軟化溫度在φ2.6mm尺寸時為130℃～148℃。
5.一種低銅合金線，其特征在于，
以在包含不可避免的不純物的純銅中包含2～12mass?ppm的硫、2～30mass?ppm的氧和4～37mass?ppm的Ti的低銅合金材料為原材料制作盤條，在對該盤條進(jìn)行拉線加工時的導(dǎo)電率為100％IACS以上，并且軟化溫度在φ2.6mm尺寸時為130℃～148℃。
6.一種低銅合金線，其特征在于，
以在包含不可避免的不純物的純銅中包含2～12mass?ppm的硫、2～30mass?ppm的氧和4～25mass?ppm的Ti的低銅合金材料為原材料制作盤條，在對該盤條進(jìn)行拉線加工時的導(dǎo)電率為102％IACS以上，并且軟化溫度在φ2.6mm尺寸時為130℃～148℃。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6的任意一項所述的低銅合金線，其特征在于，
在所述合金線的表面上形成了鍍層。
8.一種低銅合金絞線，其特征在于，
絞合了多條權(quán)利要求1至7所述的低銅合金線。
9.一種電纜，其特征在于，
在權(quán)利要求1至8的任意一項所述的低銅合金線或低銅合金絞線的外周設(shè)置了絕緣層。
10.一種同軸電纜，其特征在于，
絞合了多條權(quán)利要求1至7所述的低銅合金線作為中心導(dǎo)體，在所述中心導(dǎo)體的外周形成絕緣體包層，在所述絕緣體包層的外周配置由銅或銅合金構(gòu)成的外部導(dǎo)體，在其外周設(shè)置了套層。
11.一種復(fù)合電纜，其特征在于，
在屏蔽層內(nèi)配置多條權(quán)利要求9所述的電纜或權(quán)利要求10所述的同軸電纜，在所述屏蔽層的外周設(shè)置了護(hù)套。
12.一種低銅合金線的制造方法，其特征在于，
通過SCR連續(xù)鑄軋，以1100℃以上1320℃以下的鑄造溫度將權(quán)利要求1～3的任意一項所述的低銅合金材料制成熔液，以加工度90％(30mm)到99.8％(5mm)制作盤條，通過對該盤條進(jìn)行熱軋來制作低銅合金線。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的低銅合金線的制作方法，其特征在于，
關(guān)于熱軋溫度，最初的軋輥處的溫度在880℃以下，最終的軋輥處的溫度在550℃以上。
14.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的低銅合金線的制造方法，其特征在于，
成為低銅合金材料的基礎(chǔ)的銅，在通過井式爐熔化后，在還原氣體(CO)氛圍屏障等還原系統(tǒng)下控制低合金的構(gòu)成元素的硫濃度、Ti濃度、氧濃度來進(jìn)行鑄造，然后進(jìn)行壓軋。
15.一種低銅合金材的制造方法，其特征在于，
通過雙輥式連續(xù)鑄軋以及普羅佩茲式連續(xù)鑄軋法，將鑄造溫度設(shè)為1100℃以上1320℃以下，使用權(quán)利要求1至3的任意一項所述的低銅合金材料制作盤條，對該盤條進(jìn)行熱軋，并且將該熱軋溫度設(shè)為最初的軋輥處的溫度在880℃以下、最終的軋輥處的溫度在550℃以上來進(jìn)行熱軋。
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