[發明專利]精密數控可轉位立式珩磨設備

有效

• 申請號: 201010162610.3
• 申請日: 2010-04-08
• 公開（公告）號: CN101811282A
• 公開（公告）日: 2010-08-25
• 發明（設計）人: 劉忠
• 申請（專利權）人: 蘇州信能精密機械有限公司
• 主分類號: B24B33/02
• 分類號: B24B33/02
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛

1.一種精密數控可轉位立式珩磨設備，包括至少一個珩磨頭單元、驅使所述珩磨頭單元進行回轉運動的回轉驅動機構、驅動所述的珩磨頭單元進行往復沖程運動的沖程驅動機構、用于對珩磨加工后的孔的孔壁內徑進行檢測的檢測運動裝置、用于安放待加工零件的工作臺裝置以及控制單元，其特征在于：所述的工作臺裝置包括電機、固定待加工零件的工作臺、控制所述工作臺左右移動的絲杠及螺桿、能旋轉的伺服回轉裝置，所述的電機與絲杠相連接，所述的螺桿套設在所述的絲杠上，所述的伺服回轉裝置與所述的螺桿相連接，所述的工作臺固定設置在所述的伺服回轉裝置上，所述的工作臺通過所述的伺服回轉裝置的轉動，并結合套設在所述絲杠上的螺桿的左右移動以鎖定待加工零件當前珩磨孔的位置；所述的回轉驅動機構和所述的沖程驅動機構均與所述的珩磨頭單元相連接，所述的珩磨頭單元位于所述的工作臺裝置的上方；所述的檢測運動裝置也設置在所述的工作臺裝置上方；所述的珩磨頭單元在完成對加工零件的孔的珩磨加工后，所述的檢測運動裝置調整至已完成珩磨加工后的孔的上方，所述的檢測運動裝置對該孔的孔壁進行檢測并將檢測后的參數反饋給所述的控制單元，所述的控制單元將接受的參數與內設在所述的控制單元的參數值進行比較，判斷是否需要對該孔進行再次珩磨。

2.根據權利要求1所述的精密數控可轉位立式珩磨設備，其特征在于：所述的檢測運動裝置包括檢測機架、安裝在所述的檢測機架上的氣動探頭、控制所述的氣動探頭上下移動的氣缸、可使所述的檢測機架調整位置的滑軌，所述的氣動探頭與所述的控制單元相信號連接，所述的檢測機架可沿著所述的滑軌分別進行前、后、左、右方向的移動，工作時，所述的檢測機架沿滑軌調整至準確測量位置，所述的氣缸活塞下降控制所述的氣動探頭伸入完成珩磨加工后的孔中進行檢測，所述的氣動探頭將檢測的數據自動反饋給所述的控制單元。

3.根據權利要求1所述的精密數控可轉位立式珩磨設備，其特征在于：所述的珩磨頭單元包括珩磨桿、與所述的珩磨桿相連接的砂條架、沿著所述的砂條架的圓周方向排布的珩磨砂條、設置在所述的砂條架上用于驅動所述的珩磨砂條沿著徑向移動的擴張件。

4.根據權利要求1所述的精密數控可轉位立式珩磨設備，其特征在于：所述的控制單元為PLC控制單元。