[發明專利]一種化學氣相沉積裝置有效
| 申請號: | 201010162506.4 | 申請日: | 2010-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN101819925A | 公開(公告)日: | 2010-09-01 |
| 發明(設計)人: | 段瑞飛;曾一平;王軍喜;冉軍學;胡國新;羊建坤;梁勇;路紅喜;李晉閩 | 申請(專利權)人: | 中國科學院半導體研究所 |
| 主分類號: | H01L21/205 | 分類號: | H01L21/205 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 周國城 |
| 地址: | 100083 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 化學 沉積 裝置 | ||
1.一種化學氣相沉積裝置,其特征在于,該裝置包括:
一箱體,該箱體為矩形殼體;
多個獨立的生長室,該多個獨立的生長室位于該箱體之內,分別用于 n型層外延材料、多量子阱有源層、和p型層外延材料的不同生長工藝的材 料生長,該多個獨立的生長室中的每個生長室都設有獨立的加熱源、獨立 的氣體原材料管路、獨立的監控系統;
一機械臂,該機械臂位于該箱體底面的中部,該多個獨立的生長室環 繞于該機械臂的周圍,使用該機械臂進行樣品的傳遞。
2.根據權利要求1所述的化學氣相沉積裝置,其特征在于,該多個獨 立的生長室的數量為3~8個。
3.根據權利要求1所述的化學氣相沉積裝置,其特征在于,所述用于 n型層外延材料生長的生長室,僅配備生長n型材料所需的源材料、加熱源 以及監控系統。
4.根據權利要求3所述的化學氣相沉積裝置,其特征在于,所述用于 n型層外延材料生長的生長室配備的源材料,根據n型層外延材料生長要求 為有機源或者鹵化物;加熱源和監控系統都簡化為滿足結構材料對于n型 層的最低要求設置。
5.根據權利要求4所述的化學氣相沉積裝置,其特征在于,所述用于 n型層外延材料生長的生長室配備的有機源為固態、氣態或者液態源。
6.根據權利要求1所述的化學氣相沉積裝置,其特征在于,所述用于 多量子阱有源層生長的生長室,僅配備生長有源層所需的源材料、加熱源 以及監控系統。
7.根據權利要求6所述的化學氣相沉積裝置,其特征在于,配備的 源材料滿足有源層的擴展需求,加熱源保證有源層的均勻性和一致性,監 控系統設置為滿足材料性能最大化和最好的均勻性。
8.根據權利要求1所述的化學氣相沉積裝置,其特征在于,所述用 于p型層外延材料生長的生長室,僅配備生長高質量p型材料所需的源材 料、加熱源以及監控系統。
9.根據權利要8所述的化學氣相沉積裝置,其特征在于,配備的p 型材料所需的源材料可配置為獲得最佳的p型材料,加熱源和監控系統簡 化為滿足結構材料對于p型層的最低要求設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





