[發明專利]一種不對稱型源漏場效應晶體管的制備方法有效
| 申請號: | 201010162413.1 | 申請日: | 2010-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN101834141A | 公開(公告)日: | 2010-09-15 |
| 發明(設計)人: | 樸穎華;吳東平;張世理 | 申請(專利權)人: | 復旦大學 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L21/265;H01L29/78;H01L29/08 |
| 代理公司: | 上海正旦專利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陸飛;盛志范 |
| 地址: | 20043*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 不對稱 型源漏 場效應 晶體管 制備 方法 | ||
1.一種不對稱型源漏場效應晶體管的制備方法,所述不對稱型源漏場效應晶體管包括半導體襯底、柵極結構、分別為混合結和PN結的源區和漏區,所述源區與漏區結構不對稱,其一由PN結構成,另外一個由混合結構成,所述混合結由肖特基結和PN結混合構成,其特征在于所述方法包括如下步驟:
a、提供一個半導體襯底,用淺槽隔離工藝形成隔離結構;
b、形成第一絕緣介質層,接著在所述第一絕緣介質層上形成一個電極層,然后通過光刻、刻蝕工藝對所述電極層和所述第一絕緣層進行圖形化刻蝕從而形成柵極結構和源區及漏區兩側的偽柵結構,并形成對應于源極和漏極區域的第一窗口和第二窗口且第二窗口的寬度小于第一窗口的寬度;
c、淀積形成第二絕緣介質層且其厚度小于所述第二窗口寬度的一半;
d、利用選擇性各向異性刻蝕工藝對所述第二絕緣介質層進行刻蝕,從而沿著所述第一窗口和第二窗口兩側形成側墻結構;
e、進行第一次離子注入,選擇注入傾斜角度使所述第一窗口中所述半導體襯底有離子到達而所述第二窗口中所述半導體襯底沒有離子到達,進行退火使注入的離子激活,在所述第一窗口處的所述半導體襯底中形成PN結;
f、進行第二次離子注入,選擇注入傾斜角度使所述第二窗口區域內所述半導體襯底部分有離子到達,進行退火使注入的離子激活,在所述第二窗口區域內的所述半導體襯底形成PN結,在所述第一窗口區域內所述半導體襯底中形成高濃度摻雜區域且該區域包含在第一次離子注入形成的區域內;
g、淀積一金屬層,退火后所述金屬層和所述第一及第二窗口區域內暴露出來的所述半導體襯底反應形成金屬半導體化合物導體層,除去未與上述半導體襯底反應的所述金屬層。
2.根據權利要求1所述不對稱型源漏場效應晶體管的制造方法,其特征在于:所述源區形成于所述第一窗口區域而所述漏區形成于所述第二窗口區域,或者所述源區形成于所述第二窗口區域而所述漏區形成于所述第一窗口區域。
3.根據權利要求1所述不對稱型源漏場效應晶體管的制造方法,其特征在于:a步驟中所述半導體襯底是硅、鍺、鍺硅合金、SOI結構或GOI結構。
4.根據權利要求1所述不對稱型源漏場效應晶體管的制造方法,其特征在于:b步驟中所述第一絕緣介質層為二氧化硅、氮化硅、氧化鋁或鉿基高介電常數介質材料。
5.根據權利要求1所述不對稱型源漏場效應晶體管的制造方法,其特征在于:b步驟中所述的電極層包含至少一個導電層,所述導電層為多晶硅、氮化鈦、氮化鉭、鎢金屬、金屬硅化物中的任意一種,或者為它們之中幾種的多層結構。
6.根據權利要求1所述不對稱型源漏場效應晶體管的制造方法,其特征在于:通過所述第二次離子注入在所述半導體襯底中形成的雜質峰值濃度不低于1*1019cm-3。
7.根據權利要求1所述不對稱型源漏場效應晶體管的制造方法,其特征在于:所述金屬層為鎳、鈷、鈦、鉑中的任意一種,或者為它們之中幾種的混合物。
8.根據權利要求1所述不對稱型源漏場效應晶體管的制造方法,其特征在于:所述金屬半導體化合物導體層為硅化鎳、鍺化鎳、硅化鈷、鍺化鈷、硅化鈦、鍺化鈦、硅化鉑、鍺化鉑中的任意一種,或者它們之中幾種的混合物。
9.根據權利要求1所述不對稱型源漏場效應晶體管的制造方法,其特征在于:還包括將步驟c-e替換為如下步驟:
進行第一次離子注入,選擇注入傾斜角度使所述第一窗口中所述半導體襯底有離子到達而所述第二窗口區域內所述半導體襯底沒有離子到達,進行退火使注入的離子激活,在所述第一窗口區域內的所述半導體襯底中形成PN結;
淀積形成第二絕緣介質層且其厚度應小于所述第二窗口寬度的一半;
利用選擇性各向異性刻蝕工藝對所述第二絕緣介質層進行刻蝕,從而沿著所述第一窗口和第二窗口兩側形成側墻結構。
10.根據權利要求1所述不對稱型源漏場效應晶體管的制造方法,其特征在于:還包括將步驟f替換為如下步驟:
進行第二次離子注入并進行退火使注入的離子激活,在所述第二窗口區域內的所述半導體襯底形成PN結,在所述第一窗口區域內所述半導體襯底中形成高濃度摻雜區域且該區域包含在第一次離子注入形成的區域內;
刻蝕除去所述側墻結構,淀積形成第三絕緣層且其厚度小于第二絕緣層;
利用選擇性各向異性刻蝕工藝對所述第三絕緣介質層進行刻蝕,從而沿著所述第一窗口和第二窗口兩側形成第二側墻結構。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





