[發明專利]多層電路板

有效

• 申請號: 201010162114.8
• 申請日: 2010-04-08
• 公開（公告）號: CN102215627A
• 公開（公告）日: 2011-10-12
• 發明（設計）人: 顧偉正;賴俊良;謝昭平;廖秉孝;簡志忠
• 申請（專利權）人: 旺矽科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周長興

1.一種多層電路板，包含有：

多數個相互堆棧的基板，各該基板可由外至內依序定義出一測試區、一走線區與一焊點區；

一訊號電路，具有至少二訊號貫孔、一第一訊號導線與一第二訊號導線，其中一該訊號貫孔于該測試區貫穿最靠近上層的至少一該基板，另一該訊號貫孔貫穿該些基板的走線區，該第一訊號導線水平布設于最靠近上層的一該基板，并以其兩端分別電性連接該二訊號貫孔，該第二訊號導線水平布設于最靠近下層的一該基板，并以其一端電性連接貫穿該些基板的走線區的訊號貫孔，而以其另一端延伸至該焊點區；以及

一接地電路，鄰近該訊號電路所布設，該接地電路具有至少一接地貫孔，該接地貫孔由該走線區的上表面貫穿至該走線區的下表面，并位于貫穿該些基板的走線區的訊號貫孔周圍。

2.如權利要求1所述的多層電路板，其中，該接地電路具有至少一第一接地貫孔及至少一第一接地平面，該第一接地貫孔于該測試區貫穿最靠近上層的至少一該基板，并位于貫穿最靠近上層的該基板的該訊號貫孔周圍，該第一接地平面水平布設于最上層的該基板并電性連接該第一接地貫孔與該走線區的接地貫孔。

3.如權利要求2所述的多層電路板，其中，該訊號電路的其中一該訊號貫孔與該接地電路的第一接地貫孔于該測試區貫穿最靠近上層的二該基板。

4.如權利要求3所述的多層電路板，其中，該接地電路具有二該第一接地平面，該些第一接地平面設于最上層的二該基板的上表面、下表面。

5.如權利要求1所述的多層電路板，其中，該訊號電路具有三該訊號貫孔而分別定義為一第一訊號貫孔、一第二訊號貫孔與一第三訊號貫孔，該第一訊號貫孔于該測試區貫穿最靠近上層的至少一該基板，該第二訊號貫孔于該焊點區貫穿最靠近下層的至少一該基板，并電性連接該第二訊號導線，該第二訊號導線水平布設于最靠近下層的該基板的上表面，該第三訊號貫孔貫穿該些基板的走線區。

6.如權利要求2或5所述的多層電路板，其中，該接地電路具有至少一第二接地貫孔與至少一第二接地平面，該第二接地貫孔由該焊點區貫穿最靠近下層的至少一該基板，并位于該第二訊號貫孔周圍，該第二接地平面設于最靠近下層的該基板的下表面并電性連接該第二接地貫孔與該走線區的接地貫孔。

7.如權利要求6所述的多層電路板，其中，該訊號電路的第二訊號貫孔與該接地電路的第二接地貫孔貫穿最靠近下層的二該基板。

8.如權利要求7所述的多層電路板，其中，該接地電路具有二該第二接地平面，而該些第二接地平面設于最靠近下層的二該基板的上表面、下表面。

9.如權利要求1所述的多層電路板，其中，該第二訊號導線水平布設于最靠近下層的該基板的下表面。

10.一種多層電路板，包含有：

多數個相互堆棧的基板，各該基板的外環部位定義出一測試區，各該基板的內環部位定義出一焊點區；

一訊號電路，具有一第一訊號貫孔、一第二訊號貫孔與一訊號導線，該第一訊號貫孔于該焊點區貫穿最下層的一該基板，該第二訊號貫孔于該測試區貫穿該些基板，該訊號導線水平布設于最下層的一該基板的上表面，并以其兩端分別電性連接該第一、第二訊號貫孔；以及

一接地電路，鄰近該訊號電路所布設，并具有至少一接地貫孔，該接地貫孔于該測試區貫穿該些基板，并位于該第二訊號貫孔的周圍。

11.如權利要求10所述的多層電路板，其中，該接地電路具有二該接地貫孔而分別定義為第一接地貫孔與第二接地貫孔，該第一接地貫孔于該焊點區貫穿最下層的一該基板，并位于該第一訊號貫孔的周圍，該第二接地貫孔于該測試區貫穿該些基板，并位于該第二訊號貫孔的周圍。

12.如權利要求11所述的多層電路板，其中，該接地電路具有一第一接地平面與一第二接地平面，該第一接地平面布設于最下層的一該基板的下表面，并與該第一接地貫孔電性連接，該第二接地平面布設于最上層的一該基板的上表面，并與該第二接地貫孔電性連接。