[發(fā)明專利]包括熱控壓電諧振器的振蕩器裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010161780.X | 申請日： | 2010-03-08 |
| 公開（公告）號： | CN101895270A | 公開（公告）日： | 2010-11-24 |
| 發(fā)明（設計）人： | J·-M·納維特 | 申請（專利權(quán)）人： | 微晶公司 |
| 主分類號： | H03H9/00 | 分類號： | H03H9/00;H03H9/08 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 劉春元;王忠忠 |
| 地址： | 瑞士*** | 國省代碼： | 瑞士;CH |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 包括 壓電 諧振器 振蕩器 裝置 | ||
1.一種晶體振蕩器裝置，包括：形成真空腔(23)的氣密殼體(1)、壓電諧振器元件(11)、振蕩電路、溫度傳感器、以及在具有有源表面(13a)的集成電路芯片(13)中實施的加熱單元，壓電諧振器元件(11)和振蕩電路被連接在一起以形成振蕩電路，并且將溫度傳感器和加熱單元與壓電諧振器元件(11)封閉在真空腔(23)中，其特征在于：
以所述集成電路芯片支撐所述壓電諧振器元件的方式將所述壓電諧振器元件以熱傳導的方式附接于集成電路芯片(13)的有源表面(13a)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體振蕩器裝置，其中將所述振蕩電路連同所述加熱單元一起在所述集成電路芯片(13)中實施，并且其中以直接連接至所述振蕩電路的方式將所述壓電諧振器元件(11)附接于所述集成電路芯片的有源表面(13a)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶體振蕩器裝置，其中將溫度傳感器連同加熱單元一起在所述集成電路芯片(13)中實施。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體振蕩器裝置，其中通過導熱膠將所述壓電諧振器元件(11)附接于所述集成電路芯片(13)的有源表面(13a)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體振蕩器裝置，其中通過超聲倒裝法接合技術(shù)將所述集成電路芯片(13)和所述壓電諧振器元件(11)接合在一起。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體振蕩器裝置，其中所述氣密殼體(1)由陶瓷制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體振蕩器裝置，其中所述氣密殼體(1)包括在所述真空腔(23)頂側(cè)上的蓋子(29)和在所述真空腔底側(cè)上的支撐板(27)，所述支撐板具有兩個相對的頂部表面和底部表面，其中將所述集成電路芯片(13)安裝在支撐板上，有源表面(13a)朝上，將一些熱絕緣材料(31)插入到所述集成電路芯片和所述支撐板之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶體振蕩器裝置，其中將所述支撐板(27)布置在所述氣密殼體(1)的基底(25、26)上，所述氣密殼體進一步包括布置在所述支撐板下面的基底內(nèi)部、與所述集成電路芯片(13)相對的較低空腔(35)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶體振蕩器裝置，其中所述支撐板(27)中的孔(37)連接所述真空腔(23)和所述較低空腔(35)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶體振蕩器裝置，其中所述集成電路芯片(13)橋跨所述孔(37)。
11.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的晶體振蕩器裝置，其中所述殼體為表面安裝(SMD)型并包括重疊的陶瓷層(25、26、27、28、29)。
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